SSOP20集成电路封装的引线框结构制造技术

本实用新型专利技术的技术目的是提供一种SSOP20集成电路封装的引线框结构，以提高SSOP20集成电路封装的生产效率。SSOP20集成电路封装的引线框结构，其特征是：包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元四个为一排，分成若干排设置在所述基板上。本实用新型专利技术生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，适用于集成电路封装领域中应用。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
SS0P20集成电路封装的引线框结构
本技术涉及集成电路封装
，更具体的说，涉及一种SS0P20集成电路封装的引线框结构。
技术介绍
集成电路封装时必须用到引线框结构，现有的SS0P20封装引线框结构，由于受之前技术所限，一排最多只能设置二个引线框，一片SS0P20封装引线框结构上可以装40只电路，每模最多可以封八片SS0P20封装引线框结构，这样每模最多可以出电路320只，因而效率有待提高。由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避的问题。因此，现有的SS0P20封装引线框结构已经不能满足需求，需要改进。
技术实现思路
本技术的技术目的是克服现有技术中封装效率低下的技术问题，提供一种SS0P20集成电路封装的引线框结构，在相同封装设备的条件下，提高SS0P20集成电路封装的生产效率。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案:SS0P20集成电路封装的引线框结构，其特征是:包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元四个为一排，分成若干排设置在所述基板上。更进一步的，所述引线框单元每排为一组，分成若干组设置在所术基板上。更进一步的，所述引线框单元共有十二组，整齐排列在所述基板上。本技术的有益技术效果是:由于每排设置了四个引线框单元，相比现有两排结构的SS0P20封装引线框结构，生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。【附图说明】图1是本技术【具体实施方式】SS0P20封装引线框的侧面结构示意图。图2是本技术【具体实施方式】SS0P20封装引线框的平面结构示意图。图3是图2中A的放大示意图。【具体实施方式】结合图1至图3，在本技术的实施例中，SS0P20封装引线框结构的设计，最主要就是要解决几排电路之间的排列问题，既要尽可能减少电路分页有效面积，从而节省铜材，又要考虑到整条电路封装时的可靠性。本【具体实施方式】的SS0P20封装引线框结构如图1和图2所示，包括一块矩形的基板1，以及排布于基板I上的若干引线框单元2。且由图1清楚可见，引线框单元2每四个为一排。由图2可见，每排引线框单元2为一组，为了附图的线条清晰可见，图3为图2中A局部的局部放大图，由图3可见单个引线框单元2。一块四排SS0P20封装引线框结构上，在整个基板I上排布有十二组计12排引线框单元2，这样每块SS0P20封装引线框结构上的引线框单元2共计48个，可装48只电路。而每模可出12片SS0P20封装引线框结构，可出电路数达到576只，相比现有2排结构的SS0P20封装引线框结构，生产效率提高80%，从而大大降低了人工成本，同时也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。本文档来自技高网...

【技术保护点】
SSOP20集成电路封装的引线框结构，其特征是：包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元四个为一排，分成若干排设置在所述基板上。

【技术特征摘要】
1.SS0P20集成电路封装的引线框结构，其特征是:包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元四个为一排，分成若干排设置在所述基板上。2.根据权利要求1所述的SS0P20集成电路封装的引线框...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁大钟，饶锡林，刘兴波，黄乙为，
申请(专利权)人：气派科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44