一种引线框架用钢带及其生产方法技术

一种引线框架用钢带，其组分及重量百分比含量为：C：0.01～0.10%，Si：0.002～0.03%，Mn：0.12～0.18%，S≤0.02%，P≤0.02%，Alt≤0.07%；生产步骤：热轧板经酸洗后，采用可逆轧机进行冷轧；常规脱脂后在罩式退火炉中进行再结晶退火；采用阶段式冷却；进行二次轧制；进行分条。本发明专利技术能显著减少对下游高速模具的损耗，钢带厚度公差控制±0.01～0.015mm,宽度公差±0.05mm,镰刀弯≤1.5mm/m,硬度HV：130～160，性能稳定，公差通条波动小，板形良好，可满足高速冲床高速连续冲制要求，不会出现卡模的现象；经抛光，为镜面；钢带表面纹路均匀细密，适于后序镀铜、镀银，并且保证了电子行业金丝和芯片与钢带表面焊接牢固，不易产生虚焊。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架用钢带及其生产方法
本专利技术涉及一种热轧钢带及生产方法，具体地属于一种应用于电子行业三极管引线框架用钢带及生产方法。
技术介绍
引线框架用钢带广泛应用于电子行业，其传统原料为铜带，但铜带价格太高，约是钢带的上十倍，钢带代替铜带也能满足热传导的基本功能。因而三极管支架钢带需求量逐年增加。三极管支架钢带后序加工表面需镀铜、镀银或镀镍，并且在高速冲床上冲制成形，故其对板型、表面质量、尺寸精度以及力学性能均要求很高，生产难度大。引线框架用冷轧钢带成品主要是厚度0.254-0.42mm，宽度为20-100mm规格的冷轧钢带，硬度HV130-160，表面粗糙度Ra≤0.25um。现有的生产厂家一般选用2.0-3.0mm热轧酸洗卷原料,钢种为SPCC，SPCC。由于含碳量、含锰量和其他杂质成分较高，影响后序材料加工及高速冲制，表面粗糙度达不到要求，影响功能区的芯片和金丝的焊接性能。现有专利技术中对引线框架用钢带具体冷轧工艺（轧制、再结晶退火、平整、表面理等）鲜有涉及，中国专利申请号为201010245908的文献，及专利申请号为200610154851.7文献，二均主要涉及下游三极管本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架用钢带，其组分及重量百分比含量为：C：0.01～0.10%，Si：0.002～0.03%，Mn：0.12～0.18%，S≤0.02%，P≤0.02%，Alt≤0.07%，其余为铁及不可避免的杂质。

【技术特征摘要】
1.生产一种引线框架用钢带的方法，其步骤：1）将组分及重量百分比含量为：C：0.01%或0.083～0.10%，Si：0.002～0.009%，Mn：0.12～0.18%，S≤0.02%，P≤0.02%，Alt:0.052~0.07%，其余为铁及不可避免的杂质的热轧板经酸洗后，采用可逆轧机进行冷轧，轧制道次为6～8道，控制轧制厚度为成品厚度的1～3倍，控制第一道次的钢板运行速度在100～200米/分钟及压下率在22%-33%，最后一道压下率控制在8-20%，控制其总压下率在70～90%，其余道次为常规运行速度；2）常规脱脂后在罩...

【专利技术属性】
技术研发人员：张兆丽，刘勇，黄菲，卜玉蓉，何振华，杜祥生，
申请(专利权)人：武汉钢铁集团公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42