【技术实现步骤摘要】
S0P28集成电路封装的引线框结构
本技术涉及集成电路封装
，更具体的说，涉及一种S0P28集成电路封装的引线框结构。
技术介绍
集成电路封装时必须用到引线框结构，现有的S0P28封装引线框结构，由于受之前技术所限，一排最多只能设置一个引线框，一片S0P28封装引线框结构上可以装12只电路，每模最多可以封十二片S0P28封装引线框结构，这样每模最多可以出电路144只，因而效率有待提高。由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避的问题。因此，现有的S0P28封装引线框结构已经不能满足需求，需要改进。
技术实现思路
本技术的技术目的是克服现有技术中封装效率低下的技术问题，提供一种S0P28集成电路封装的引线框结构，在相同封装设备的条件下，提高S0P28集成电路封装的生产效率。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案:S0P28集成电路封装的引线框结构，其特征是:包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元四个为一排，分成若干排设置在所述基板上。更进一步的，所述引线框单元每排为一组，分成若干组设置在所术基板上。更进一步的，所述引线框单元共有十二组，整齐排列在所述基板上。本技术的有益技术效果是:由于每排设置了四个引线框单元，相比现有两排结构的S0P28封装弓I线框结构，生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。【附图说明】图1是本技术【具体实施方式】S0P28封装引线框的侧面结构示意图。图2是本技术【具体实施方式】S0P28封装引线框的平面结构示意图。图3是图...
【技术保护点】
SOP28集成电路封装的引线框结构，其特征是：包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元四个为一排，分成若干排设置在所述基板上。
【技术特征摘要】
1.S0P28集成电路封装的引线框结构，其特征是:包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元四个为一排，分成若干排设置在所述基板上。2.根据权利要求1所述的S0P28集成电路封装的引线框结...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁大钟，饶锡林，刘兴波，黄乙为，
申请(专利权)人：气派科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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