【技术实现步骤摘要】
一种集成电路承载编带盘
本技术涉及集成电路测试编带领域，具体涉及一种集成电路承载编带盘。
技术介绍
编带盘在集成电路封装测试业中用于和承载带的配合，组成集成电路测试编带承载系统，广泛应用于电子元器件、半导体贴片类电子零件的贴装技术的包装、承载与输送。目前广泛应用于IC封装测试行业的编带盘，由于单个重量和体积均较大，一模一件在注塑质量和产品结构上都很难满足，故采用一模半件，两半组装结构，组装方式采用超声波沿盘轴结合面周长将其永久焊接。对于这种组装方式的产品，因属于大面积薄壁件，表面熔融焊接，焊接不牢固且在注塑加工中常存在飞边和溢料问题，通过采用人工修整的办法处理飞边溢料，往往生产效率低下且质量无法保障。
技术实现思路
技术的目的是提供一种集成电路承载编带盘，以解决现有技术中编带盘焊接不牢固在注塑加工中存在飞边和溢料的问题。为此，本技术采用如下技术方案:一种集成电路承载编带盘，包括两个相对置的盘面，盘面设有盘轴，盘轴上设有中心孔，所述中心孔上设有导熔线、导熔面，所述盘轴的边缘一半设有载带接触面，另一半设有导熔线，所述载带接触面设有导熔面。所述中心孔上设有导熔槽。所述导熔面为咬花形状。所述咬花形状的深度为0.076 mm一0.152mm。所述导熔线间断设置。所述盘面的内侧设有插孔、插针，所述插孔与插针间隔设置。本技术的有益效果是:1、采用超声波熔接技术，提高产品强度；快捷、干净、有效使塑料制品熔接组装，并且提高成品率、节约成本；在盘轴的中心孔与盘轴圆周上设有导熔线、导熔面，有利于分散积聚的应力，增强熔接时的强度。2、在导熔面上设计导熔槽，节约了原材料，避免在成型...
【技术保护点】
一种集成电路承载编带盘，包括两个相对置的盘面，盘面设有盘轴，盘轴上设有中心孔，其特征在于：所述中心孔（3）上设有导熔线（8）、导熔面（9），所述盘轴（2）的边缘一半设有载带接触面（4），另一半设有导熔线（8），所述载带接触面（4）设有导熔面（9）。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路承载编带盘，包括两个相对置的盘面，盘面设有盘轴，盘轴上设有中心孔，其特征在于:所述中心孔(3)上设有导熔线(8)、导熔面(9)，所述盘轴(2)的边缘一半设有载带接触面(4)，另一半设有导熔线(8)，所述载带接触面(4)设有导熔面(9)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路承载编带盘，其特征在于:所述中心孔(3)上设有导熔槽(5)。3.根据权利要求1或2所述的一种集成电路承载...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾硕，张晓惠，
申请(专利权)人：天水华天集成电路包装材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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