用于移除已检验的半导体元件的设备和方法技术

技术编号:9718010 阅读:132 留言:0更新日期:2014-02-27 04:34
本发明专利技术涉及一种用于从夹支承件移除已检验的半导体部件的设备,该夹支承件带有固定的止动元件和可运动的通过弹簧元件预张紧的夹元件。根据本发明专利技术,该设备具有如下特征:布置在夹支承件上的操作装置,所述操作装置将夹元件运动到实现清空夹支承件的打开位置且在清空之后运动到静止位置,在清空期间定位在夹支承件下方的、在其上清空夹支承件的中间支承件,其中存储涉及每个半导体元件的数据的数据存储器,和将半导体元件从中间支承件移除且相应地将存储在数据存储器内的数据分类为至少两个不同的类型的移除装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及根据权利要求1的前序部分和权利要求9的前序部分的。
技术介绍
例如集成电路、处理器、传感器元件等的电子半导体元件在其制造后通常接受一定的测试,以检验其功能。所述功能不仅包括电子功能也例如包括传感器功能。不久前已知所谓的夹支承件,在所述夹支承件上可固定多个电子部件。此支承件然后转交给所谓的处理器,且在处理器处为进行检验而精确地定位。处理器具有固定的测试头,固定的检验座也可与所述测试头连接。对于电子测试,将此检验座构造为使得通常可同时接触且检验夹支承件上的所有半导体部件。在检验时为每个夹支承件设定文件,所述文件中记录对于夹支承件的每个半导体元件的检测结果,或所述文件中对于每个半导体部件仅包含其所属的类别的信息。此文件存储在中央计算机上、夹支承件自身上或接收多个此夹支承件的盒内。
技术实现思路
本专利技术的任务在于完成用以将半导体部件从夹支承件移除且为被分类为结果良好的半导体部件提供包装的设备和方法。已包装的半导体部件应可在通常的装备自动化设备中被处理。此任务根据本专利技术通过带有权利要求1的特征的设备且通过带有权利要求9的特征的方法解决。根据本专利技术,第一实施例具有如下特征:布置在夹支承件上的操作装置,所述操作装置将夹元件运动到实现清空夹支承件的打开位置且在清空之后运动到静止位置,在清空期间定位在夹支承件下方的、在其上清空夹支承件的中间支承件,其中存储涉及每个半导体元件的数据的数据存储器,和将半导体元件从中间支承件移除且相应地将存储在数据存储器内的数据分类为至少两个不同的类型的移除装置。在此实施例中,可已提供夹支承件使得半导体元件处在夹支承件的下侧上。或如果夹支承件提供为处于通常的定向上使得半导体元件处在其上侧上,则必须提供附加的装置,所述附加的装置将夹支承件在其清空前在水平轴线上旋转。在两个情况中,半导体部件在夹元件打开后仅通过重力从夹支承件松开且落入到中间支承件内。现在,半导体部件所处的定向与其在夹支承件上的定向相反。在此定向中,可为半导体部件提供包装。涉及每个半导体部件的数据可存储在夹支承件上。数据可在检测半导体部件时产生且在其处直接写入到夹支承件上的存储器内。但通常检测数据存储在中央计算机上且通过识别代码与夹支承件相关。只要夹支承件通过此代码在移除设备内被识别,则涉及半导体部件的数据由此夹支承件从中央计算机调取。所存储的涉及每个半导体部件的数据可包含不同的信息。因此,数据可以仅是测试结果,所述测试结果在移除设备中首先被评估,以做出是否进一步处理半导体部件的决定。但此决定也可在中央计算机中或在测试设备中已进行,使得由移除设备读取的数据又仅涉及各半导体部件所关联的类别。在移除设备中将半导体部件分入期内的类别至少是陈述了半导体部件的所有功能被满足的至少一个类别以及所述半导体部件必须作为废品丢弃的另一个类别。本专利技术的第二实施例具有如下特征:将夹元件运动到实现清空夹支承件的打开位置且在清空之后运动到静止位置的操作装置,其中存储涉及每个半导体元件的数据的数据存储器,将半导体元件从夹支承件移除的移除装置,和用于将从夹支承件移除的半导体部件在垂直于移除方向的轴线上旋转的旋转装置。在此,旋转装置理解为接收半导体部件而可使其在已旋转的定向上即使其原来的下侧向上被存储的装置。在此实施例中,移除装置的夹支承件提供为使得半导体部件处在夹支承件的上侧上。因为因此使半导体部件在此在其中所述半导体部件也在测试设备中被压在检验座上的定向上从夹支承件被移除,所以在为半导体部件提供包装前必须将半导体部件旋转,使得朝向夹支承件的侧向上放置。旋转装置可布置在移除装置旁边、下方或上方。移除装置以及旋转装置具有至少一个抽吸针,使用所述抽吸针通过产生真空来保持半导体部件。半导体部件因此从移除装置的抽吸针被传递到旋转装置的抽吸针,使得两个抽吸针对置地且在半导体部件的相对的侧上安放。在旋转设备布置在抽吸装置下方的情况中,为传递半导体部件或多个半导体部件,移除装置围绕垂直于移除装置定向的水平轴线旋转180°,使得抽吸针或多个抽吸针处于向上。旋转装置的抽吸针或多个抽吸针现在从上方直接在半导体部件或多个半导体部件上与移除装置的抽吸针对置。在通过旋转装置传递之后,所述旋转装置可在X-Y方向上形式,以将半导体部件转移到包装上。如果旋转装置布置在移除装置旁边,则移除装置仅围绕半导体部件枢转90°以进行传递。在传递之后,旋转装置也枢转90°,使得旋转装置的抽吸针又向下指向。在此,也可使半导体部件现在通过在X-Y方向上的行驶而传递到包装。但如果旋转装置布置在移除装置下方,则移除装置必须首先行驶,以可定位在旋转方向上。旋转装置的抽吸针为传递半导体部件而垂直向上。在传递之后,旋转装置枢转180°,且可将半导体部件直接向下传递到包装上。半导体部件的负面的检测结果可由于半导体部件不满足所有功能导致,但也可由于在测试期间检测座和半导体部件之间的接触不正常而出现。此干扰可例如由于灰尘颗粒而导致。此时,此半导体部件被作为废品丢弃。但在半导体部件昂贵时,很有意义的是将此半导体部件进行第二侧检验。因此,优选的是在夹支承件上提供用于定向再次待检验的半导体部件的装置,所述夹支承件带有固定的止动元件和可运动的通过弹簧元件预张紧的夹元件,带有操作装置以用于将夹元件运动到打开位置,所述打开位置实现了半导体部件通过定向装置的安放,且用于在安放半导体部件之后将夹元件运动到夹紧位置。因此已保持了空的夹支承件,在此夹支承件中可分类再次待检测的半导体部件。再次分类的半导体部件必须具有与其原来在夹支承件内被保持的定向相同的定向。在根据第一实施例的设备中,将旋转装置作为定向设备提供,已借助于中间支承件旋转的部件直接被移除装置接收且转回。旋转装置可例如侧向错开地布置在移除装置下方,移除装置必须在平面内行驶,使得再次待检验的半导体部件被传递到旋转装置。在传递之后,旋转装置枢转180°,且在夹支承件上的半导体部件在正确的定向上落到位于夹支承件下方的平面上而从夹支承件被移除。在根据第二实施例的设备的情况中,定向装置通过移除装置体现。因为半导体部件在此由移除装置直接从夹支承件移除,所以所述半导体部件可在相同的定向上再次安装在另外的夹支承件上。半导体部件的旋转在此因此仅对于保证是需要的,而对于再次检测是不需要的。有利地提供了用于盒的接收器,从所述接收器中可移除空的夹支承件且向所述接收器内可插入装配有再次待检测的半导体部件的夹支承件。在此,实现了此再次待检测的半导体部件的自动化收集。盒可再次承受完全正常的检测过程,而不采取特殊的措施。在其中检测半导体部件的处理器和移除设备之间的传递可直接进行,这通过在检验之后将各夹支承件从处理器直接转移到移除设备来实现。但已表明,在此直接转移时,当两个设备之一中出现故障时可能出现长时间的停止。因为移除设备基本上总以相同的速度工作,但检验速度明显取决于所执行的测试,所以在直接传递时也可能出现不相符的匹配。因此,根据本专利技术提供了用于盒的接收器,从所述接收器中可移除装配有已检测的半导体部件的夹支承件。因为处理器也使夹支承件上的已检测的半导体部件落入到盒内,所以以此方式实现了任意大小的缓冲存储器,通过所述缓冲存储器可平衡不同的设备速度。为能够可控地去除不满足所要求的功能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于从夹支承件移除已检验的半导体部件的设备,所述夹支承件带有固定的止动元件和可运动的通过弹簧元件预张紧的夹元件,其特征在于如下特点:●布置在夹支承件上的操作装置,所述操作装置将夹元件运动到实现清空夹支承件的打开位置且在清空之后运动到静止位置,●在清空期间定位在夹支承件下方的、在其上清空夹支承件的中间支承件,●其中存储涉及每个半导体元件的数据的数据存储器,和●将半导体元件从中间支承件移除且相应地将存储在数据存储器内的数据分类为至少两个不同的类型的移除装置。

【技术特征摘要】
2012.06.13 EP 12171824.11.一种用于从夹支承件移除已检验的半导体部件的设备,所述夹支承件带有固定的止动元件和可运动的通过弹簧元件预张紧的夹元件,其特征在于如下特点: ?布置在夹支承件上的操作装置,所述操作装置将夹元件运动到实现清空夹支承件的打开位置且在清空之后运动到静止位置, ?在清空期间定位在夹支承件下方的、在其上清空夹支承件的中间支承件, 籲其中存储涉及每个半导体元件的数据的数据存储器,和 籲将半导体元件从中间支承件移除且相应地将存储在数据存储器内的数据分类为至少两个不同的类型的移除装置。2.一种用于从夹支承件移除已检验的半导体部件的设备,所述夹支承件带有固定的止动元件和可运动的通过弹簧元件预张紧的夹元件,其特征在于如下特点: ?将夹元件运动到实现清空夹支承件的打开位置且在清空之后运动到静止位置的操作装置, 籲其中存储涉及每个半导体元件的数据的数据存储器, 籲将半导体元件从夹支承件移除的移除装置,和 ?用于将从夹支承件移除的半导体部件在垂直于移除方向的轴线上旋转的旋转装置。3.根据权利要求1至2中一项所述的设备,其特征在于,在夹支承件上提供用于定向再次待检验的半导体部件的装置,所述夹支承件带有固定的止动元件和可运动的通过弹簧元件预张紧的夹元件,带有操作装置以用于将夹元件运动到打开位置,所述打开位置实现了半导体部件通过定向装 置的安放,且用于在安放半导体部件之后将夹元件运动到夹紧位置。4.根据权利要求3所述的设备,其特征在于,提供了用于盒的接收器,从所述接收器中可移除空的夹支承件且向所述接收器内可插入装配有再次待检测的半导体部件的夹支承件。5.根据权利要求1至4中一项所述的设备,其特征在于,提供了用于盒的接收器,从所述接收器可移除装配有已检验的半导体部件的夹支承件。6...

【专利技术属性】
技术研发人员:T·霍夫曼K·阿卡曼S·库尔茨A·纳吉J·波特齐格B·洛佩兹
申请(专利权)人:马提特斯电子系统有限公司
类型:发明
国别省市:

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