用于检验支承件或基片上的电子部件的设备和方法技术

技术编号:9718065 阅读:145 留言:0更新日期:2014-02-27 04:37
本发明专利技术基于一种用于检验支承件(7)或基片(13)上的电子部件(9、10)的设备,带有用于支承件(7)或基片(13)的定位和保持装置(6),带有测试头(1)和与之连接的检验座(3、14),使得支承件(7)或基片(13)上的多个电子部件(9)可同时接触。根据本发明专利技术,至少一个另外的检验座(4、12)与测试头(1)连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及根据权利要求1的前序部分和权利要求7的前序部分的。
技术介绍
电子部件通常在其制造中接受一定的测试,以检验其电子和/或传感器功能。为此将多个电子部件固定在支承件上。此支承件然后传递到所谓的处理器且精确地定位在其内。如果部件应在其分离前被检验,即在将在其上制造了部件的基片锯开之前检验部件,则作为带有已分离的部件的支承件的替代,将整个基片条传递到处理器且定位在其内。处理器具有固定的测试头,固定的检验座也与所述测试头连接。对于电子测试,将此检验座构造为使得通常可同时接触且检验夹支承件或基片上的所有电子部件。所述电子部件也可以是以高的保证密度施加在支承件上的很小的部件。但如果例如测试磁传感器,则必须在磁传感器上产生旋转的不相互影响的磁场,且检验磁传感器的电反应。但磁场的产生不以与支承件或基片上的包装密度相同的密度实现。因此,在此情况中检验座仅接触部件的总是仅一个部分,且仅同时检验当前接触的组。仅在此检验步骤完成之后才接触且测试下一个组。可能发生的是仅可在支承件或基片上同时测试每隔四个磁传感器,使得必须执行四个检验步骤以可检验支承件或基片上的所有部件。相对于检验座提供了所谓的凹穴,在所述凹穴内位置精确地插入支承件或基片。凹穴在X方向、y方向和z方向上可运动。支承件或基片能以此方式总是定位为使得对于等候的测试待接触的电子部件相对于检验座定位。然后,具有带有待检验的部件的支承件或基片的凹穴以预先确定的力被压在检验座上,且因此在部件和检验座的检验针之间产生导电的连接。但已所述的磁传感器必须不仅在其磁功能方面而且在其电功能方面被测试。此电测试可对于支承件或基片上的所有电子部件同时执行。但因为检验座仅装配有用于支承件或基片上的部件组的检验针,所以电检验也仅可逐组地执行。为此,产生了巨大的时间损失。为避免此时间损失,也已使用第二处理器。这意味着,支承件上的电子部件在第一处理器中接受磁检验,然后被传递到第二处理器且在其处接受电检验。但以此由于第二处理器也产生了高的投资成本且由于支承件的传递也产生了时间损失。此问题对于支承件上的电子部件以及还处在基片上的电子部件都存在。在此,关键的是所述检验是对于已制成的基片上的部件的最终检验,还是对于尚未制成的部件的中间检验且在中间检验之后仍安装另外的部件。
技术实现思路
本专利技术的任务在于构造,使得可降低时间损失而不导致用于第二处理器的高的投资成本。根据本专利技术,此任务通过带有权利要求1的特征和权利要求7的特征的解决。根据本专利技术,测试头与至少一个另外的检验座连接。然后,可在相同的处理器中执行以用于第一检验的检验座不可实现的或仅以很高的时间损失可执行的第二检验。用于支承件或基片的定位和保持装置在此在第一检验之后改变支承件或基片的位置,使得支承件或基片上的电子部件能与另外的检验座接触。本专利技术的另外的细节和优点由从属权利要求中得到。在本专利技术的有利的实施例中,另外的检验座构造为使得因此可接触支承件或基片上的单独的电子部件。以此在如下情况中产生了巨大的优点,即在第一检验中电子部件的测试结果实际上意味着被测试的部件不正常,但也可能存在的可能性是在检验期间仅部件和检验座之间的接触不完全正常。此问题可例如由于灰尘所导致。通过本专利技术现在可以以另外的检验座再次检验部件,而不必使得已被认为良好的部件再次与检验针接触。此重新接触应在每个情况中避免,因为每个接触以高的力执行且在重新接触时可能在已被认为良好的部件上出现损坏。被认为不正常的部件由此原因迄今为止作为废品被丢弃,即使在检验中仅出现接触故障。在另外的实施例中,将另外的检验座构造为使得支承件或基片上的另外的电子部件可同时与所述检验座接触。当在第一检验中仅可同时检验部件的一组,则例如可应用此实施例。例如,支承件或基片上的部件必须在第一检验中接受四步检验的情况。在使用另外的座的第二检验中,检验可例如在两个步骤中执行。在此实施例中,相对于其中第二检验也必须以四步的第一检验中的检验座执行的处理器,此实施例也节约了时间。如果例如应检查磁传感器相对于磁场的敏感性以及其电特征,则使用本专利技术的另外的实施例。因为在磁检验中仅可使用带有比支承件或基片上的磁传感器的包装密度更低的包装密度的检验座,所以此检验必须在多个步骤中执行。而在电检验时,另外的检验座可紧密地排布以用于单独的部件的检验针组,其密度如同部件在支承件或基片上所存在的密度。因此,以用于磁检验的检验座仅可同时接触支承件或基片上的电子部件的一个部分,而使用另外的检验座可同时接触支承件或基片上的全部电子部件。为能够节约时间,应避免使得支承件或基片在使用检验座的第一检验之后必须被传递到第二定位和保持装置。现有的定位和保持装置因此应构造为使得支承件或基片可定位在检验座下方以及另外的检验座下方以用于接触。在每个情况中应避免使得电子部件不必要地频繁地被接触,因为接触必须以大的压力执行,且不能排除损坏部件的风险。因此,在使用另外的检验座的第二检验中应注意使得仅再次接触的确应接受第二检验的部件。这意味着,电子部件不应再次被用于第一检验的检验座接触。两个检验座以及定位和保持装置因此必须相应地相互配合。相应地,将两个检验座布置为使得支承件或基片上的每个电子部件可被检验座的一个接触,而在此不使得另外的部件被另外的检验座接触。在根据本专利技术的方法中,首先使支承件或基片上的所有电子部件被检验座接触,而然后使支承件或基片上的至少一个电子部件被另外的检验座接触且将测量数据传送到相同的测试头。通过此方法步骤序列,保证第一检验完成,且使用另外的检验座的第二检验甚至能取决于第一检验的结果进行。以此方式也可实现在相同的处理器中很快地执行第二检验。如前所解释,例如在检验磁传感器时,不能使支承件或基片上的所有的部件与检验座接触,因为检验所需的磁场的产生所需的位置大于部件的电接触的位置。为可检验支承件或基片上的所有电部件,必须将支承件或基片上的电部件在多个单独步骤中被检验座接触。为此,支承件或基片上的所有的电部件分组地分开,且每次一组电部件被检验座同时接触。特别地,在其中第一检验必须在多个检验步骤中执行的电子部件的检验中,如果必需的第二检验不以又如在多个单独的检验步骤中的相同的检验座执行,而是能以单独的检验步骤中的另外的检验座执行,则可节约很多时间。为此目的,使支承件和基片上的所有电子部件被另外的检验座同时接触。【附图说明】本专利技术的另外的细节和优点从结合附图详细解释的实施例的描述中可见。各图为图1示出了根据本专利技术的处理器的示意性视图,图2示出了使用根据图1的处理器中的第一阵列检验座的部件的测试的示意图图示,图3示出了使用第二阵列检验座的测试,图4示出了根据本专利技术的另外的处理器的视图,图5示出了使用根据图5的处理器中的第一阵列检验座的部件的测试的图示,图6示出了使用第二单独的检验座的测试。附图标号列表:I 测试头2 载荷板3 用于磁检测的第一检验座4 用于电测试的第二检验座5 压头6 凹穴7 支承件8 螺杆9 部件10同时待检测的部件11磁场生成器12用于单独测试的第二检验座13 基片14用于电测试的第一检验座【具体实施方式】根据图1的处理器具有借助于螺杆8可均匀地向上且向下运动的压头5。在压头5上提供了凹穴6,所述凹穴6包含用于支承件7本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种用于检验支承件(7)或基片(13)上的电子部件(9)的设备,带有用于支承件(7)或基片(13)的定位和保持装置(6),带有测试头(1)和与之连接的检验座(3、14),使得支承件(7)或基片(13)上的多个电子部件(10)可同时接触,其特征在于,至少一个另外的检验座(4、12)与测试头(1)连接。

【技术特征摘要】
2012.06.14 EP 12171997.51.一种用于检验支承件(7)或基片(13)上的电子部件(9)的设备,带有用于支承件(7)或基片(13)的定位和保持装置(6),带有测试头(I)和与之连接的检验座(3、14),使得支承件(7)或基片(13)上的多个电子部件(10)可同时接触,其特征在于,至少一个另外的检验座(4、12)与测试头(I)连接。2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,另外的检验座(12)构造为可与支承件(7)或基片(13)上的单独的电子部件(10)接触。3.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,另外的检验座(4)构造为可同时与支承件(7)或基片(13)上的多个电子部件(10)接触。4.根据权利要求1和3中一项所述的设备,其特征在于,支承件(7)或基片(13)上的电子部件(10)的部分可与检验座(3)接触,且支承件(7)或基片(13)上的所有电子部件(10)可同时与另外的检验头(4)接触。5.根据权利要求1至4中一项所述的设备,其特征在于,定位和保持装置(6)构造为使得支承件(7)或基片(13)可定位在检验座(3、14)下方以及另外的检验座(4、12)下方以用于接触...

【专利技术属性】
技术研发人员:A·纳吉P·卡拉曼C·塞古纳T·喀什尔M·科勒J·闵文根
申请(专利权)人:马提特斯电子系统有限公司
类型:发明
国别省市:

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