在可变压力条件下测试电子元件的测试装置、测试系统、方法和载体制造方法及图纸

一种用于在可变压力条件下测试电子元件的测试装置、测试系统、方法和载体包括：第一半室和第二半室、第一衬垫和第二衬垫、用于承载多个电子元件的载体段、以及环绕载体段的环形载体部。环形载体部包括第一侧和第二侧。第一衬垫布置于第一半室与环形载体部的第一侧之间，以形成气密密封，并且第二衬垫布置于第二半室与所述环形载体部的第二侧之间，以形成气密密封。

【技术实现步骤摘要】
在可变压力条件下测试电子元件的测试装置、测试系统、方法和载体
本专利技术涉及一种在可变压力条件下测试电子元件的测试装置。此外，本专利技术涉及一种在可变压力条件测试电子元件的测试系统，其中该测试系统包括多个测试装置。此外，本专利技术涉及一种在可变压力条件下测试电子元件的方法。除此之外，本专利技术还涉及一种在可变压力条件下测试电子元件的载体。
技术介绍
MEMS麦克风是移动电话中使用的小型化麦克风。MEMS压力传感器用于感测例如汽车轮胎内的压力。MEMS麦克风和压力传感器是通常基于半导体技术的电子元件。MEMS装置的制造和小型化要求在这些电子元件被布置在电路板上之前进行可靠测试。
技术实现思路
需要在可变压力条件下可靠测试电子元件。此外，还需要降低在可变压力条件下测试电子元件的测试成本。此外，还需要有能够灵活适用于不同测试要求的测试设备。为了实现这些目的，提供了 一种用于在可变测试条件下测试电子元件的测试装置、测试系统、方法和载体。根据本专利技术的典型实施例，提供了一种用于在可变压力条件下测试电子元件的测试装置，其中测试装置包括:第一半室和第二半室、第一衬垫和第二衬垫、用于承载多个电子元件的载体的载体段、以及载体的环形载体部，其中环形载体部环绕载体段，并且其中载体段用于承载一个子组的多个电子元件，其中环形载体部包括第一侧和第二侧，其中第一衬垫布置于第一半室与环形载体部的第一侧之间，以形成气密密封，并且其中第二衬垫布置于第二半室与环形载体部的第二侧之间，以形成气密密封。术语“测试装置”可以特指通过将技术零件排列在一起使得这些零件形成空间关系并且完成测试的特定技术目的而制成的某物。特别是，测试装置可以是测试系统的一部分。术语“电子元件”可以特指所谓“DUT”或者“在测装置”。术语“测试”或者“在测试”可以特指检验或者校准DUT。术语“可变压力条件”可以指以声类似的恒定空气压力、空气压差变化或者动态空气压力。要测试的电子元件(DUT)可以是用于感测恒定压力或者压差的空气压力或者气压传感器。电子元件还可以是用于记录或者感测声的麦克风孩子MEMS麦克风。电子元件可以在一侧包括用于感测压力条件的端口而在另一侧包括电端子。其他电子元件可以在同一侧上既包括电端子又包括用于感测压力条件的端口。电子元件的“侧”可以指电子元件的任何一面。特别是，电子元件的侧可以指电子元件的主面。电子元件的“主面”的表述可以指电子元件的各侧中具有最大延伸的侧。术语“室”可以特指封闭空间或者腔的某物。术语“半室”可以特指室由至少两部分形成。室的完整内部可以称为“腔”。特别是，利用室，在室封闭的腔内产生可变压力条件。每个半室都可以是根据给定空气压力气密的。室内的空气压力条件可以从20kPa到250kPa变化。术语“气密密封”可以特指防止气体或者空气流出室或者气体或者空气流回室的措施。术语“密封”可以表示通过紧密对接各零件达到的效果。因此，术语“气密密封”可以指紧密并且良好封闭两个对接零件之间的气体或者空气流动的功能。术语“第一衬垫”和/或者“第二衬垫”可以指要密封的零件。密封可以由单独装置，例如，封闭密封环或者衬垫板实现。密封环或者衬垫板可以由例如橡胶或者其他塑料材料的平滑材料制成。第一衬垫和第二衬垫可以装配在两个零件之间，例如，第一半室与第二半室之间，以形成气密密封。在正常操作条件下，气密密封可以被打开，而不破坏第一衬垫、第二衬垫或者测试装置的任何部分。术语“载体”可以特指压接载体或者所谓带或者带装置。载体可以用于承载多个电子元件或者DUT，使得能够共同输送DUT，并且DUT在载体上对齐。载体可以在长度和宽度上是平直的。载体的最长长边和宽边可以限定载体的主面。在电子元件在载体上对齐时，进行常规测试，以测试或者校准电子元件。机械手可以操作电子元件，并且可以产生要求的压力条件。所谓测试器(计算机)可以用于执行电子测试。机械手和测试器可以被一起称为“ATE”或者“自动测试设备”。术语“载体段”可以特指在载体的主面上延伸的载体的一部分或者一个区域。特别是，载体段可以由载体的部分区域给出。术语“环绕”可以特指以环形包围或者封闭，其中环形可以具有规则形状，也可以具有不规则的并且非对称的形状。术语“环形载体部”可以特指具有不可忽略的宽度的封闭线以几何形状限定的载体的一部分或者一个区域。特别是，具有特定宽度的环形载体部可以封闭载体段。因此，环形载体部可以形成载体段的边界。一个子组的多个电子元件可以指一个、两个、三个、四个或者更多个电子元件的一组，其中子组的电子元件的数量可以小于布置于整个组装载体上的电子元件的数量。特别是，多个电子元件的子组可以包括两个、三个、四个或者更多个电子元件。环形载体部和载体段可以指一件载体的两个不同部分。使用“环形载体部”和“载体段”的表述可以强调即使环形载体部和载体段由载体整体形成也具有不同的功能用途。术语“整体形成”可以指载体是一件或者连续件。术语“环形载体部的一侧”可以特指与载体的主面平行的表面。“第一侧”可以是面对第一半室的环形载体部的表面，并且第二侧可以是面对第二半室的环形载体部的表面。特别是，“环形载体部的一侧”可以指它封闭载体段的几何形状。环形载体部可以与第一和/或者第二衬垫具有重叠。术语“气密密封”可以特指利用衬垫在两个零件之间实现接合或者接触，其中这种接合是不能或者几乎不能透过空气或者气体的。气密或者气密性可以取决于在腔内施加的压力。测试装置的要旨可以是为了测试电子元件而设置比封闭整个载体的室小的室。因此，载体段和环绕的环形载体部是测试装置的功能件。特别是，段和环绕的环形载体部是包括第一半室和第二半室的室的密封件。当要求密封该室时，减小室尺寸具有有利效果。当室尺寸小时，更容易处理对接半室的容差或者偏差。环绕载体段的环形载体部可以用于密封目的，并且可以用作测试装置的中间件。因此，不需要将室增大到普通载体或者带的尺寸，并且另一方面，不需要将载体或者带的尺寸降低到最下。密封和/或者气密的质量可以取决于使半室压紧被位于两侧的衬垫覆盖的环形载体部的力。环形载体部和第一衬垫可以沿着环形载体部的整个长度方向重叠。此外，环形载体部和第二衬垫可以沿着环形载体部的整个长度方向重叠。室可以包括:第一半室、第一衬垫、环形载体部、第二衬垫和第二半室。第一半室可以对接第一衬垫，第一衬垫还可以对接环形载体部的第一侧，环形载体部的第二侧可以对接第二衬垫，并且第二衬垫还可以对接第二半室。第一半腔可以由第一半室和第一载体段侧封闭。第二半腔可以由第二半室和第二载体段封闭。该腔可以由位于载体段的对置侧上的第一半腔和第二半腔构成。承载一个子组的电子元件的载体段可以位于介于第一半室和第二半室之间的腔内。当电子元件已经在载体段上对齐时，在可变压力条件下对电子元件进行的电测试更可靠。此外，载体段可以支承使电子元件接触测试插座的接触弹簧的接触力。特别是，当进行声测试时，可以将包括第一半腔和第二半腔的腔的尺寸降低到最小。特别是，腔可以具有比最高测试频率的波长的一半小的最大自由长度。最高测试频率可以是20kHz，因此，在室温下，波长的一半可以是0.8cm。特别是，最高测试频率可以是12kHz，因此，在室温下，波长的一半可以是1.4cm。特别是，最高测试频率可以是8.0k本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在可变压力条件下测试电子元件（191）的测试装置（300），包括：第一半室（313）和第二半室（318），第一衬垫（311）和第二衬垫（316），用于承载多个电子元件的载体（190）的载体段（611），以及载体（190）的环形载体部（711），其中所述环形载体部（711）环绕所述载体段（611），并且其中所述载体段（611）用于承载一个子组的所述多个电子元件，其中所述环形载体部（711）包括第一侧（713）和第二侧（718），其中所述第一衬垫（311）布置于所述第一半室（313）与所述环形载体部（711）的第一侧（713）之间，以形成气密密封，并且其中所述第二衬垫（316）布置于所述第二半室（318）与所述环形载体部（711）的第二侧（718）之间，以形成气密密封。

【技术特征摘要】
2012.06.05 EP 12170883.81.一种用于在可变压力条件下测试电子元件(191)的测试装置(300)，包括: 第一半室(313)和第二半室(318)， 第一衬垫(311)和第二衬垫(316), 用于承载多个电子元件的载体(190)的载体段(611)，以及 载体(190)的环形载体部(711)， 其中所述环形载体部(711)环绕所述载体段(611 )，并且其中所述载体段(611)用于承载一个子组的所述多个电子元件， 其中所述环形载体部(711)包括第一侧(713)和第二侧(718)， 其中所述第一衬垫(311)布置于所述第一半室(313)与所述环形载体部(711)的第一侦仪713)之间，以形成气密密封，并且 其中所述第二衬垫(316)布置于所述第二半室(318)与所述环形载体部(711)的第二侦仪718)之间，以形成气密密封。2.根据权利要求1所述的测试装置(300)，还包括通过所述载体段(611)的通孔(331、332、431、432、433、533、731、931)， 其中所述通孔作为第一半腔(314)与第二半腔(319)之间的双向气流通路。3.根据权利要求1或者2所述的测试装置(300)，其中所述环形载体部(711)是所述载体(190)的气密壁部(715)。4.根据权利要求1至3中的任何一项所述的测试装置(300)，还包括用于与所述电子元件(191，393 )的端子(941，942 )进行电接触的测试插座(340 )。5.根据权利要求1至4中的任何一项所述的测试装置(300)，还包括用于产生声输出的膜片(350)。6.根据权利要求1至5中的任何一项所述的测试装置(300)，还包括用于确定输入声的值的基准麦克风(355)。7.根据权利要求1至6中的任何一项所述的测试装置(300)，还包括连接到压力发生器(583)的入口(580)。8.根据权利要求1至7中的任何一项所述的测试装置(300)，其中用于承载所述多个电子元件的载体(190)是包括基底(593)的带(590)，其中所述基底(593)形成所述环形载体部(711)和所述载体段(611)。9.根据权利要求1至7中的任何一项所述的测试装置(300)，其中用于承载所述多个电子元件的载体(190)是包括多层(491、492、493、494)的压接载体(490)，并且其中所述压接载体(490 )形成所述环形载体部(...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·班德，
申请(专利权)人：马提特斯电子系统有限公司，
类型：发明
国别省市：