挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法技术

一种挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法，包括基板加工、覆盖膜加工、贴覆盖膜和成型等工序；所述基板加工工序包括：基板开料；钻孔；孔化；图形转移；蚀刻；所述覆盖膜加工工序：覆盖膜开料；覆盖膜钻孔；覆盖膜开窗；贴覆盖膜；表面处理；目标冲孔；冲型。有益效果：1、可以提高制作金属半圆孔的合格率和精确度；2、减少目标冲孔个数，提高目标冲孔产能；3、提高制线路的生产效率。

【技术实现步骤摘要】

该专利技术涉及一种挠性印制线路板的制作方法，特别涉及一种。
技术介绍
随着各种电子设备的小型化和轻量化的发展，就要求产品尺寸小，耐热性高，同时具有优越弯折性能以及多功能化的挠性印制线路板。挠性印制线路板中有一种半圆孔连接手指即半圆连接手指，该连接手指通常也称为金手指。目前业界现在制作连接手指处金属半圆孔采用的是先做金属圆孔再用模具冲切，冲切定位孔是在线路层做好靶标图形，再用冲孔机冲出定位孔。采取这种工艺制作半圆金属孔成品率很低。主要原因是定位孔和制作的金属半圆孔存在三个公差累积(线路曝光对位公差±0.075mm和目标冲孔公差±0.03mm,冲切公差±0.05mm)，一般要制作的半圆孔半径是0.125mm和0.15mm,如果每个工序偏差都接近极限值时就做不出金属半圆孔。
技术实现思路
专利技术目的:本专利技术的目的是提供一种制作金属半圆孔成品率高的。技术方案:一种，其特征在于:包括基板加工、覆盖膜加工、贴覆盖膜和成型等工序； 所述基板加工工序包括: A基板开料:将整卷基板材料开成所需尺寸； B钻孔:钻出所有的贯穿孔和有半圆孔端的定位孔； C孔化:使上下两层铜面线路导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法,?其特征在于：包括基板加工、覆盖膜加工、贴覆盖膜和成型等工序；所述基板加工工序包括：A基板开料：将整卷基板材料开成所需尺寸；B钻孔：钻出所有的贯穿孔和有半圆孔端的定位孔；C?孔化：使上下两层铜面线路导电，包含黑孔、镀铜；D图形转移：做所需要的图形，包含压干膜、曝光；E蚀刻：形成真正的线路，包含显影、蚀刻、退膜形成图形；所述覆盖膜加工工序：J覆盖膜开料：将整卷覆盖膜材料开成所需尺寸；K?覆盖膜钻孔：钻开窗的模具定位孔同时将已钻好定位孔让位孔；L覆盖膜开窗；F贴覆盖膜：将经过覆盖膜加工工序的覆盖膜贴在通过加工的基板上；G表面处理：将贴有覆盖膜的基板上露铜处镀上...

【技术特征摘要】
1.一种挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法，其特征在于:包括基板加工、覆盖膜加工、贴覆盖膜和成型等工序； 所述基板加工工序包括: A基板开料:将整卷基板材料开成所需尺寸； B钻孔:钻出所有的贯穿孔和有半圆孔端的定位孔； C孔化:使上下两层铜面线路导电，包含黑孔、镀铜； D图形转移:做所需要的图形，包含压干膜、曝光； E蚀刻:形成真正的线路，包含显影、蚀刻、退膜形成图形； 所述覆盖膜加工工序: J覆盖膜开料:将整卷覆盖膜材料开成所需尺寸； K覆盖膜钻孔:钻开窗的模具定位孔同时将已钻好定位孔让位孔； L覆盖膜开窗； F贴覆盖膜:将经过覆盖膜加工工序的覆盖膜贴在通过加...

【专利技术属性】
技术研发人员：李胜伦，曹立志，
申请(专利权)人：镇江华印电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：