本发明专利技术提出一种用于为柔性印刷电路板组装电子元件的组装系统，该组装系统包括：置放机给料系统和回流炉其中所述给料系统为所述置放机提供待组装的电子元件、预成型锡片和助焊膏；所述置放机至少包括：第一拾取机构，其从所述给料系统拾取所述电子元件，将电子元件放到所述给料系统的指定区域蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的电子元件放置到所述柔性电路板上的对应位置；和第二拾取机构，该第二拾取机构从所述给料系统拾取预成型锡片，将该预成型锡片放到所述给料系统的指定区域蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的该预成型锡片放置到所述柔性电路板上的对应位置；及所述回流炉用于对来自所述置放机的装有电子元件和预成型锡片的所述柔性电路板进行回流处理。本发明专利技术简化了柔性印刷电路板的组装设备和工艺，能以较低成本实现柔性印刷电路板的组装，且实现方式简单。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子组装(Electronic Assembly)
,特别涉及柔性电路板的组装技术。
技术介绍
目前,柔性印刷电路板(FPCB, Flexible Printed Circuit Board),又称柔性电路板，已经越来越广泛地应用于个人电脑(PC)及其周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。当需要将电子元件，例如发光二极管，固定到柔性电路板上时，通常都是采用印刷机将焊膏印制到电路板进而将电子元件焊接到柔性电路板上的工艺。
技术实现思路
本 申请人:经过大量研究发现，相对于普通硬树脂线路板而言，FPCB具有厚度薄、配线密度高的特点，这使得当采用印刷机将焊膏印制到电路板上时，电路板容易变形，不易保持在一个平面中，这样导致难以保证印刷质量。同时，采用印刷机将焊膏印制到电路板要求电路板上电子元件之间的距离不能太近，否则印制焊膏的质量也很难保证。在这种情况下，为了保证焊膏的印刷质量，从而能够将电子原件牢固地焊接在柔性电路板上，本 申请人:认为可以设置单独的设备来使电路板在印刷机印制焊膏时保持在一个平面中。但是设置单独的设备会使柔性电路板的生产工艺复杂，增加生产成本。基于这些发现和考虑本 申请人:做出了如下专利技术。本专利技术实施例提出了一种用于为柔性印刷电路板组装电子元件的组装系统，该组装系统包括:置放机、给料系统和回流炉，其中所述给料系统为所述置放机提供待组装的电子元件、预成型锡片和助焊膏；所述置放机至少包括:第一拾取机构，其从所述给料系统拾取所述电子元件，将电子元件放到所述给料系统的指定区域蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的电子元件放置到所述柔性电路板上的对应位置；和第二拾取机构，该第二拾取机构从所述给料系统拾取预成型锡片，将该预成型锡片放到所述给料系统的指定区域蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的该预成型锡片放置到所述柔性电路板上的对应位置；及所述回流炉用于对来自所述置放机的装有电子元件的所述FPCB进行回流处理。本专利技术实施例还提供了一种用于为柔性印刷电路板组装电子元件的方法，该方法包括下述步骤:提供待组装的电子元件、预成型锡片和助焊膏；拾取电子元件并使其蘸取助焊膏，然后将蘸取了助焊膏的电子元件放置在所述柔性电路板上对应的位置，拾取预成型锡片并使其蘸取助焊膏，然后将蘸取了助焊膏的预成型锡片放置在所述柔性电路板上对应的位置；对装有所述电子元件和预成型锡片的所述柔性电路板进行回流处理。本专利技术实施例提供了一种用于为柔性电路板FPCB组装电子元件的置放机，至少包括:第一拾取机构，其从一个指定区域拾取待组装的电子元件，将该电子元件放到另一个指定区域来蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的该电子元件放置到所述柔性电路板上的对应位置；及，第二拾取机构，该第二拾取机构从一个指定区域拾取预成型锡片，将该预成型锡片放到另一个指定区域来蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的该预成型锡片放置到所述柔性电路板上的对应位置。需要说明的是，置放机的上述第一拾取机构和第二拾取机构为逻辑上的划分，实际上第一拾取机构和第二拾取机构可为同一或不同的物理机构。本专利技术实施例还提供了一种用于为柔性电路板组装电子元件的置放机，该置放机包括:处理器和存储器，所述存储器用于存储所述处理器可执行的指令；第一拾取机构和第二拾取机构，当所述处理器执行所述指令时控制所述第一拾取机构从一个指定区域拾取待组装的电子元件，将该电子元件放到另一个指定区域来蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的该电子元件放置到所述柔性电路板上的对应位置；并控制所述第二拾取机构从一个指定区域拾取预成型锡片，将该预成型锡片放到另一个指定区域来蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的该预成型锡片放置到所述柔性电路板上的对应位置。本专利技术实施例还提供了一种用于为柔性电路板组装电子元件的置放机的作业方法，所述置放机针对每一个待组装的电子元件实施如下步骤:从第一指定区域拾取所述电子元件，将该电子元件放到第二指定区域来蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的该电子元件放置到所述柔性电路板上的对应位置；及，从第三指定区域拾取预成型锡片，将该预成型锡片放到第四指定区域来蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的该预成型锡片放置到所述柔性电路板上的对应位置。采用本专利技术实施例提供的组装系统、置放机及操作方法，在为柔性印刷电路板组装电子元件时不必设置单独的设备来使柔性印刷电路板保持在一个平面中，同时能够保证电子元件焊接的质量，消除对电子元件之间距离的限制。因此，本专利技术能够显著简化柔性印刷电路板的组装设备和工艺，保证电子原件的焊接质量，满足不同间距的电子元件的焊接需求，以较低的成本以实现FPCB的组装，且实现方式简单。【附图说明】下面将通过参照附图详细描述本专利技术的示例性实施例，使本领域的普通技术人员更清楚本专利技术的上述及其它特征和优点，附图中:图1为依据本专利技术一实施例的组装系统的示意图；图2为图1所示的给料系统的内部组成示意图；图3为依据本专利技术一实施例的置放机的操作方法流程图；图4A为本专利技术一实施例的组装系统示意图；图4B为本专利技术实施例的组装系统中部分部件的俯视图。【具体实施方式】下文将以明确易懂的方式通过对优选实施例的说明并结合附图来对本专利技术上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。本专利技术提出了一种用于为FPCB组装电子元件的组装系统。该组装系统包括:置放机、给料系统和回流炉，其中所述给料系统为所述置放机提供待组装的电子元件、预成型锡片和助焊膏；所述置放机至少包括:第一拾取机构，其从所述给料系统拾取所述电子元件，将电子元件放到所述给料系统的指定区域蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的电子元件放置到所述柔性电路板上的对应位置；和第二拾取机构，该第二拾取机构从所述给料系统拾取预成型锡片，将该预成型锡片放到所述给料系统的指定区域蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的该预成型锡片放置到所述柔性电路板上的对应位置；及所述回流炉用于对来自所述置放机的装有电子元件的所述FPCB进行回流处理。FPCB进行回流处理。FPCB组装电子元件的组装系统通常会与卷盘到卷盘的传送系统相结合来在FPCB上组装电子元件。当然也可以夹具等来输送电子元件。以下结合附图对上述组装系统进行详细说明。图1为依据本专利技术一实施例的组装系统的示意图。如图1所示，该组装系统包括:置放机(Placement Machine) 101、给料系统102和回流炉(Reflow oven) 103。其中，被包装成卷盘包I的FPCB通过卷盘到卷盘传送系统100而被逐渐展开并被依次传送到置放机101、给料系统102和回流炉103，最后再由卷盘到卷盘传送系统100将组装好电子元件的FPCB包装成卷盘包2。给料系统102用于为置放机101提供待组装的电子元件、预成型锡片(solder preform)和助焊膏(flux)。置放机101从给料系统102拾取电子元件并从中蘸取助焊膏，然后将蘸取了助焊膏的电子元件放置在FPCB上对应的位置。置放机101还从给料系统102拾取预成型锡片并从中蘸取助焊膏，然后将蘸取了助焊膏的预成型锡片放置在FPCB上对应的位置的焊盘上。回流炉103则用于对来自置放机101的装有电子元件和预成型锡片的FPCB进行回流处理，即再流焊，回流炉重新熔化预先分配到FPCB焊盘上的预成型本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于为柔性电路板组装电子元件的组装系统，该组装系统包括：置放机（101）、给料系统（102）和回流炉（103），其中：所述给料系统（102）为所述置放机（101）提供待组装的电子元件、预成型锡片和助焊膏；所述置放机（101）至少包括：第一拾取机构，其拾取来自所述给料系统（102）的所述电子元件，将电子元件放到所述给料系统（102）的指定区域蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的电子元件放置到所述柔性电路板上的对应位置；和第二拾取机构，该第二拾取机构从所述给料系统（102）拾取预成型锡片，将该预成型锡片放到所述给料系统（102）的指定区域蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的该预成型锡片放置到所述柔性电路板上的对应位置；及所述回流炉（103）用于对来自所述置放机（101）的装有电子元件和预成型锡片的所述柔性电路板进行回流处理。
【技术特征摘要】
1.一种用于为柔性电路板组装电子元件的组装系统，该组装系统包括:置放机(101)、给料系统(102)和回流炉(103)，其中: 所述给料系统(102)为所述置放机(101)提供待组装的电子元件、预成型锡片和助焊膏； 所述置放机(101)至少包括:第一拾取机构，其拾取来自所述给料系统(102)的所述电子元件，将电子元件放到所述给料系统(102)的指定区域蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的电子元件放置到所述柔性电路板上的对应位置；和第二拾取机构，该第二拾取机构从所述给料系统(102)拾取预成型锡片，将该预成型锡片放到所述给料系统(102)的指定区域蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的该预成型锡片放置到所述柔性电路板上的对应位置；及 所述回流炉(103 )用于对来自所述置放机(101)的装有电子元件和预成型锡片的所述柔性电路板进行回流处理。2.根据权利要求1所述的组装系统，其中，所述给料系统(102)包括元件给料机(202A)、锡片给料机(202B)和浸蘸给料机(202C)，其中，所述元件给料机(202A)用于提供所述待组装的电子元件，所述锡片给料机(202B)用于提供所述预成型锡片，所述浸蘸给料机(202C)用于提供所述助焊膏； 所述置放机(101)从所述元件给料机(202A)拾取所述电子元件，从所述锡片给料机(202B)拾取所述预成型锡片，并将拾取到的所述预成型锡片和所述电子元件放到所述浸蘸给料机(202C)中蘸取所述助焊膏。3.根据权利要求2所述的组装系统，其中，所述元件给料机(202A)、所述锡片给料机(202B)和所述浸蘸给料机(202C)为相互独立的设备，或者其中的任两者集成为一个设备，或者这三者集成为一个设备。4.根据权利要求1-3中任一`项所述的组装系统，其中该系统还包括卷盘到卷盘的传送系统(200)，其用于在所述置放机(101)、给料系统(102)和回流炉(103)之间传送所述柔性电路板。5.一种用于为柔性电路板组装电子元件的方法，该方法包括下述步骤: 提供待组装的电子元件、预成型锡片和助焊膏； 拾取电子元件并使其蘸取助焊膏，然后将蘸取了助焊膏的电子元件放置在所述柔性电路板上对应的位置，拾取预成型锡片并...
【专利技术属性】
技术研发人员：克劳斯彼得·加卢施基，龚艺华，胡毓，沈明，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：
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