【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子组装(Electronic Assembly)
,特别涉及柔性电路板的组装技术。
技术介绍
目前,柔性印刷电路板(FPCB, Flexible Printed Circuit Board),又称柔性电路板，已经越来越广泛地应用于个人电脑(PC)及其周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。当需要将电子元件，例如发光二极管，固定到柔性电路板上时，通常都是采用印刷机将焊膏印制到电路板进而将电子元件焊接到柔性电路板上的工艺。
技术实现思路
本 申请人:经过大量研究发现，相对于普通硬树脂线路板而言，FPCB具有厚度薄、配线密度高的特点，这使得当采用印刷机将焊膏印制到电路板上时，电路板容易变形，不易保持在一个平面中，这样导致难以保证印刷质量。同时，采用印刷机将焊膏印制到电路板要求电路板上电子元件之间的距离不能太近，否则印制焊膏的质量也很难保证。在这种情况下，为了保证焊膏的印刷质量，从而能够将电子原件牢固地焊接在柔性电路板上，本 申请人:认为可以设置单独的设备来使电路板在印刷机印制焊膏时保持在一个平面中。但是设置单独的设备会使...
【技术保护点】
一种用于为柔性电路板组装电子元件的组装系统，该组装系统包括：置放机（101）、给料系统（102）和回流炉（103），其中：所述给料系统（102）为所述置放机（101）提供待组装的电子元件、预成型锡片和助焊膏；所述置放机（101）至少包括：第一拾取机构，其拾取来自所述给料系统（102）的所述电子元件，将电子元件放到所述给料系统（102）的指定区域蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的电子元件放置到所述柔性电路板上的对应位置；和第二拾取机构，该第二拾取机构从所述给料系统（102）拾取预成型锡片，将该预成型锡片放到所述给料系统（102）的指定区域蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的该预成型锡片...
【技术特征摘要】
1.一种用于为柔性电路板组装电子元件的组装系统，该组装系统包括:置放机(101)、给料系统(102)和回流炉(103)，其中: 所述给料系统(102)为所述置放机(101)提供待组装的电子元件、预成型锡片和助焊膏； 所述置放机(101)至少包括:第一拾取机构，其拾取来自所述给料系统(102)的所述电子元件，将电子元件放到所述给料系统(102)的指定区域蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的电子元件放置到所述柔性电路板上的对应位置；和第二拾取机构，该第二拾取机构从所述给料系统(102)拾取预成型锡片，将该预成型锡片放到所述给料系统(102)的指定区域蘸取助焊膏，再将蘸取了助焊膏的该预成型锡片放置到所述柔性电路板上的对应位置；及 所述回流炉(103 )用于对来自所述置放机(101)的装有电子元件和预成型锡片的所述柔性电路板进行回流处理。2.根据权利要求1所述的组装系统，其中，所述给料系统(102)包括元件给料机(202A)、锡片给料机(202B)和浸蘸给料机(202C)，其中，所述元件给料机(202A)用于提供所述待组装的电子元件，所述锡片给料机(202B)用于提供所述预成型锡片，所述浸蘸给料机(202C)用于提供所述助焊膏； 所述置放机(101)从所述元件给料机(202A)拾取所述电子元件，从所述锡片给料机(202B)拾取所述预成型锡片，并将拾取到的所述预成型锡片和所述电子元件放到所述浸蘸给料机(202C)中蘸取所述助焊膏。3.根据权利要求2所述的组装系统，其中，所述元件给料机(202A)、所述锡片给料机(202B)和所述浸蘸给料机(202C)为相互独立的设备，或者其中的任两者集成为一个设备，或者这三者集成为一个设备。4.根据权利要求1-3中任一`项所述的组装系统，其中该系统还包括卷盘到卷盘的传送系统(200)，其用于在所述置放机(101)、给料系统(102)和回流炉(103)之间传送所述柔性电路板。5.一种用于为柔性电路板组装电子元件的方法，该方法包括下述步骤: 提供待组装的电子元件、预成型锡片和助焊膏； 拾取电子元件并使其蘸取助焊膏，然后将蘸取了助焊膏的电子元件放置在所述柔性电路板上对应的位置，拾取预成型锡片并...
【专利技术属性】
技术研发人员：克劳斯彼得·加卢施基，龚艺华，胡毓，沈明，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：
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