一种用于银行卡密码器PCB板的回流焊治具制造技术

本发明专利技术公开了一种用于银行卡密码器PCB板的回流焊治具，其特征在于，包括方形本体，方形本体包括左侧、右侧、上侧和下侧，所述方形本体上从左到右并排设置有若干用于安放大PCB电路板的安放区，所述大PCB电路板上设置有多块银行卡密码器PCB板，两个相邻安放区之间均设置有第一类间隔区，所述安放区上设置有若干第一类通孔，第一类通孔之间均匀分布，所述第一类间隔区上设置有第二类通孔；沿着方形本体的左侧和方形本体的右侧各设置有一个第二类间隔区，所述第二类间隔区上设置有第一类缺口。本发明专利技术的一种用于银行卡密码器PCB板的回流焊治具能够实现对银行卡密码器PCB板的回流焊，相对现有的回流焊治具来说，能够避免银行卡密码器PCB板变形。

The utility model relates to a reflow soldering tool used for a bank card cipher PCB board

The invention discloses a reflow jig for bank card password of PCB board, which is characterized in that the body comprises a square, square body comprises a left and right, upper and lower sides of the square, the body from left to right side by side is provided with a plurality of circuit boards for placing PCB put the big area. The PCB circuit board is provided with a plurality of pieces of bank card password for PCB plate, two adjacent the first spacer is placed between the area were set up, placing area is provided with a plurality of first through holes, through holes evenly distributed between the first class, the first class of spacer is arranged on the second hole; there is a second spacer along the square body and left side of the square at the right side of the body of each set, the second spacer is arranged on the first gap. A reflow jig for bank card password for PCB plate of the invention can realize the reflow of bank card password PCB, relative to existing reflow fixture, can avoid the bank card password for PCB plate deformation.

【技术实现步骤摘要】
—种用于银行卡密码器PCB板的回流焊治具
本专利技术涉及一种治具，具体涉及一种用于银行卡密码器PCB板的回流焊治具。
技术介绍
现有技术中，银行卡密码器中具有一块PCB电路板。现有的银行卡密码器PCB板为了节省加工时间，一般是在一块大PCB电路板上同时印制有多块银行卡密码器PCB板。如图1所示，可见在一个整体的PCB电路板上设置有一共8块均可以单独作为银行卡密码器PCB板。在每一块银行密码器PCB板上，都开设有多个通孔。在现有的PCB板的回流焊治具中，通常都是针对特殊的PCB板都具有相应特殊的设计。但是 申请人:尚没有发现，存在用于适合于附图1所示的在同时印制有多块银行卡密码器PCB板的大PCB电路板的回流焊治具。由于银行卡密码器PCB板具有比一般的PCB板厚度薄的特点，其厚度不超过0.5mm,因此如果采用现有的治具，很容易使得现有的银行卡密码器PCB板变形。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种用于银行卡密码器PCB板的回流焊治具。为了实现上述目标，本专利技术采用如下的技术方案: 一种用于银行卡密码器PCB板的回流焊治具，其特征在于，包括方形本体，所述方形本体包括左侧、右侧、上侧和下侧，所述方形本体上从左到右并排设置有若干用于安放大PCB电路板的安放区，所述大PCB电路板上设置有多块银行卡密码器PCB板，两个相邻安放区之间均设置有第一类间隔区，所述安放区上设置有若干第一类通孔，第一类通孔之间均匀分布，所述第一类间隔区上设置有第二类通孔；沿着方形本体的左侧和方形本体的右侧各设置有一个第二类间隔区，所述第二类间隔区上设置有第一类缺口。前述的一种用于银行卡密码器PCB板的回流焊治具，其特征在于，方形本体上设置有3个安放区，所述安放区呈方形，每个安放区设置有15个第一类通孔。前述的一种用于银行卡密码器PCB板的回流焊治具，其特征在于，包括2个第一类间隔区，所述第一类间隔区上设置有一个第二类通孔，所述第二类通孔呈方形。前述的一种用于银行卡密码器PCB板的回流焊治具，其特征在于，所述第二类间隔区上设置有一个第一类缺口，所述第一类缺口呈方形。前述的一种用于银行卡密码器PCB板的回流焊治具，其特征在于，所述第二类间隔区上设置有固定孔。前述的一种用于银行卡密码器PCB板的回流焊治具，其特征在于，所述固定孔设置在方形本体的左上侧、右上侧、左下侧、右下侧上。前述的一种用于银行卡密码器PCB板的回流焊治具，其特征在于，所述第一类通孔的直径为2-2.5mm。本专利技术的有益之处在于:本专利技术的一种用于银行卡密码器PCB板的回流焊治具能够实现对银行卡密码器PCB板的回流焊，相对现有的回流焊治具来说，能够避免银行卡密码器PCB板变形。【附图说明】图1是本专利技术印制有多块银行卡密码器PCB板的大PCB电路板的结构示意图； 图2是本专利技术一种用于银行卡密码器PCB板的回流焊治具的结构示意图。图中附图标记的含义: 1、大PCB电路板，2、银行卡密码器PCB板，3、通孔，4、方形本体，5、左侧，6、右侧，7、上侦牝8、下侧，9、安放区，10、第一类间隔区，11、第一类通孔，12、第二类通孔，13、第二类间隔区，14、第一类缺口，15、固定孔。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例对本专利技术作具体的介绍。参照图1所示，本专利技术一种用于银行卡密码器PCB板2的回流焊治具，包括方形本体4，方形本体4包括左侧5、右侧6、上侧7和下侧8，方形本体4上从左到右并排设置有若干用于安放大PCB电路板I的安放区9，所述大PCB电路板I上设置有多块银行卡密码器PCB板2，两个相邻安放区9之间均设置有第一类间隔区10，安放区9上设置有若干第一类通孔11，第一类通孔11之间均匀分布，第一类间隔区10上设置有第二类通孔12;沿着方形本体4的左侧5和方形本体4的右侧6各设置有一个第二类间隔区13，第二类间隔区13上设置有第一类缺口 14。实际使用时，将大PCB电路板I安放在安放区9上，由于安放区9上设置有第一类通孔11，第一类通孔11与大PCB电路板I的通孔3配合，能够起到通风作用，降低大PCB电路板I上的温度，由于第一类通孔11之间均匀分布，因此对于大PCB电路板I这种厚度不超过0.5mm的，整块大PCB电路板I均位于第一类通孔11的通风作用下,能够避免大PCB电路板I变形。进一步，安放在安放区9的大PCB电路板1，其左右两侧的边缘地区是需要切实进行通风处理的，且实际中，大PCB电路板I的左侧5或者右侧6均与其他大PCB电路板I相邻，因此左右边缘地区受到第一类通孔11的通风作用相对其他地区较少。因此，设置了第一类缺口 14和第二类通孔12来帮助强化大PCB电路板I边缘左右边缘地区通风。这样，实际运行后发现，在最易发生变形的左右边缘地区，采用了本专利技术后，也能够保证不变形。进一步，本专利技术方形本体4上设置有3个安放区9，安放区9呈方形，每个安放区9设置有15个第一类通孔11。这样，采用优选的如图1所示的大PCB电路板I后，本专利技术的方形本体4 一次回流焊就能够加工24个银行卡密码器PCB板2。安放区9呈方形原因在于其与大PCB电路板I整体呈方形相互对应，能够最佳确保大PCB电路板I通风。15个第一类通孔11的设置是考虑到了大PCB电路板I上的银行卡密码器PCB板2数量优选为8个，此时，采用15个第一类通孔11能够使得8个银行卡密码器PCB板2能够最大限度避免变形。进一步，本专利技术包括2个第一类间隔区10，第一类间隔区10上设置有一个第二类通孔12，第二类通孔12呈方形。这种设置同样是基于如图1和图2的优选情况，能够最佳确保大PCB电路板I边缘左右边缘地区通风。进一步，本专利技术第二类间隔区13上设置有一个第一类缺口 14，第一类缺口 14呈方形。这种设置同样是基于如图1和图2的优选情况，能够最佳确保大PCB电路板I边缘左右边缘地区通风。进一步，本专利技术第二类间隔区13上设置有固定孔15。固定孔15用于固定本专利技术的治具。进一步优选固定孔15设置在方形本体4的左上侧7、右上侧7、左下侧8、右下侧8上。这样设置固定孔15位置能够避免固定孔15阻挡银行卡密码器PCB板2的通风。本专利技术在参照现有的如图1的大PCB电路板I的尺寸后，实际中优选第一类通孔11的直径为2-2.5_。这样优选能够适配现有的大PCB电路板I的尺寸，达到最佳的冷却效果。本专利技术的一种用于银行卡密码器PCB板2的回流焊治具能够实现对银行卡密码器PCB板2的回流焊，相对现有的回流焊治具来说，能够避免银行卡密码器PCB板2变形。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本专利技术，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于银行卡密码器PCB板的回流焊治具，其特征在于，包括方形本体，所述方形本体包括左侧、右侧、上侧和下侧，所述方形本体上从左到右并排设置有若干用于安放大PCB电路板的安放区，所述大PCB电路板上设置有多块银行卡密码器PCB板，两个相邻安放区之间均设置有第一类间隔区，所述安放区上设置有若干第一类通孔，第一类通孔之间均匀分布，所述第一类间隔区上设置有第二类通孔；沿着方形本体的左侧和方形本体的右侧各设置有一个第二类间隔区，所述第二类间隔区上设置有第一类缺口。

【技术特征摘要】
1.一种用于银行卡密码器PCB板的回流焊治具，其特征在于，包括方形本体，所述方形本体包括左侧、右侧、上侧和下侧，所述方形本体上从左到右并排设置有若干用于安放大PCB电路板的安放区，所述大PCB电路板上设置有多块银行卡密码器PCB板，两个相邻安放区之间均设置有第一类间隔区，所述安放区上设置有若干第一类通孔，第一类通孔之间均匀分布，所述第一类间隔区上设置有第二类通孔；沿着方形本体的左侧和方形本体的右侧各设置有一个第二类间隔区，所述第二类间隔区上设置有第一类缺口。2.根据权利要求1所述的一种用于银行卡密码器PCB板的回流焊治具，其特征在于，方形本体上设置有3个安放区，所述安放区呈方形，每个安放区设置有15个第一类通孔。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊民，
申请(专利权)人：苏州市国晶电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：