【技术实现步骤摘要】
一种自动传送装置及电子装联系统
[0001 ] 本技术涉及电子焊接领域，尤其涉及一种自动传送装置及由其构成的电子装联系统。
技术介绍
目前电子制造业主要加工流程为:表面贴片加工-回流焊-插件-波峰焊。表面贴片加工是把电子元器件贴装到PCB板所指定的焊盘位置。把电子元器件贴装到其对应的焊盘后，通过回流焊实现表面组装元器件焊端或引脚与印制电路板焊盘之间机械与电气连接。而对于通孔插装元件或者一些小的固胶后的贴片电容、电阻之类的元件，则需要在插件后根据情况选择相应的焊接方式。对于这类元器件，可以选用波峰焊来完成其焊接。波峰焊流程为:将元件插入相应的元件孔中一预涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却—切除多余插件脚一检查。然而，对于双面板来说，由于其两面都安装了一定数量的元件，当其一面使用波峰焊完成焊接后，如果另一面继续使用波峰焊，将会导致已完成焊接的那面的锡被融化，所以对于双面均有插件的PCB板，无法两面均使用波峰焊完成焊接。另外，对于一些热敏度较高的元器件(如电池等)，由于波峰焊焊接过程的温度可能导致该类电子元器件损坏，所以，波峰焊也不适用。针对以上各种用波峰焊无法实现的...
【技术保护点】
一种电子装联系统中的自动传送装置，其特征在于，包括进给单元（201）、邻近所述进给单元（201）末端的升降传送单元（202）、位于所述升降传送单元（202）上方的循环传送单元（203）和固定于所述循环传送单元（203）上的治具（100），当所述进给单元（201）将印制电路板传送到所述循环传送单元（203）下方的升降传送单元（202）上时，所述升降传送单元（202）上升，将所述印制电路板对准并固定于所述治具（100）上，通过所述循环传送单元（203）的循环运动将所述治具（100）反转到所述循环传送单元（203）的上方以便于进行焊接操作。
【技术特征摘要】
1.一种电子装联系统中的自动传送装置，其特征在于，包括进给单元(201)、邻近所述进给单元(201)末端的升降传送单元(202)、位于所述升降传送单元(202)上方的循环传送单元(203)和固定于所述循环传送单元(203)上的治具(100)，当所述进给单元(201)将印制电路板传送到所述循环传送单元(203)下方的升降传送单元(202)上时，所述升降传送单元(202)上升，将所述印制电路板对准并固定于所述治具(100)上，通过所述循环传送单元(203)的循环运动将所述治具(100)反转到所述循环传送单元(203)的上方以便于进行焊接操作。2.如权利要求1所述的自动传送装置，其特征在于，所述固定于所述循环传送单元(203 )上的治具(100 )包括带有凹部空间的主体(IOI)、设在所述主体(IOI)的凹部空间中的引导件(102)、插接到所述引导件(102)中的顶针(103)以及安装于所述主体(101)上用于固定所述顶针(103)和待焊接的印制电路板的锁定机构(104)。3.如权利要求2所述的自动传送装置，其特征在于，所述顶针(103)插入到所述引导件的一端周边设有断续或连续的凸台(103a)。4.如权利要求3所述的自动传送装置，其特征在于，所述引导件(102)为中空套管(102a)，所述中空套管(102a)的顶部设有收口( 102d)，所述收口( 102d)的直径小于所述顶针包含了所述凸台(103a)的一端的直径，以限制所述顶针(103)滑出所述中空套管(102a)。5.如权利要求3所述的自动传送装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄恺，
申请(专利权)人：湖南众信电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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