自动上盖机台系统及自动上盖方法技术方案

本发明专利技术提出一种自动上盖机台系统及自动上盖方法，自动上盖机台系统供置放多个金属盖体于一具有多个电路子板的电路母板后进行至少第二次回焊，该自动上盖机台系统包括一工作台、一定位座、一承载座、一助焊托盘、及一吸附单元。定位座供置放所述多个金属盖体及覆盖于所述多个金属盖体的一遮罩。承载座供置放该电路母板。助焊托盘供容纳助焊剂。吸附单元包含一设置于该工作台上的固定座，一可移动地设置于该固定座的移动组件、及多个设置于该移动组件的吸附件，该移动组件往复移动于该定位座、该助焊托盘、及该承载座之间。本发明专利技术提出的自动上盖机台系统及自动上盖方法能够避免人工上盖时沾粘助焊剂不均匀及错置偏移的问题，提高生产良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤指一种用以置放多个金属盖体于电路母板的。
技术介绍
一般的电路母板，其具有多个电路子板，每一电路子板上的封装元件需要底部填充胶(Under fill)，而底部填充胶固化温度为165度，需时105分钟以上，才能完全固化。但是表面粘着技术(SMT)工艺的回焊温度为250度左右，回焊时间为5分钟，因此无法于SMT工艺的第一次回焊时就直接加上盖体，需要等待底部填充胶经过烘烤并固化后，再另行加上盖体于每一电路子板上，以进行至少第二次回焊。现有的上盖方法，是以人工方式上盖，如图1所示，首先提供一承载台10”，并置放一电路母板20”于承载台10”上。如图2所示，置放一遮罩30”于电路母板10”，并用二个第一扣具101”扣住遮罩30”。如图3所示，以人工方式拿一真空吸笔40” 一次吸附一个金属盖体50”去沾粘助焊剂60”。如图4所示，置放金属盖体50”于电路母板20”上的一电路子板201”。图3至图4的步骤需重复二十四次，以置放每一金属盖体50”于每一电路子板201”上。如图5、图6所示，置放一压具70”于所述多个金属盖体50”上，并用四个第二扣具102”扣住，以进行第二次回焊。然而，现有的上盖方法有许多以下所述缺弊:(I)以人工方式吸附金属盖体去沾粘助焊剂，金属盖体底部沾粘的助焊剂常不一致，沾粘过量的助焊剂会导致电路板受污染而影响其电气特性，沾粘过少的助焊剂会导致金属盖体浮起产生空焊的情形。(2)以人工方式置放金属盖体于电路子板上，常会导致金属盖体置放偏移，而且耗费大量工时，降低生产效率，品质也无法确保。(3)在多次回焊后，因为遮罩与压具的下压力不一致，而容易导致大量锡膏沾粘于金属盖体的侧面，并且置放压力过大，容易有一部分焊膏被挤压出形成锡珠。于是，本专利技术的目的是提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种，避免人工上盖时沾粘助焊剂不均匀及错置偏移的问题，并且可提高生产效率及良率。为了达到上面所描述的，本专利技术提供一种自动上盖机台系统，以供置放多个金属盖体于一具有多个电路子板的电路母板后进行至少第二次回焊，该自动上盖机台系统包括一工作台；一定位座，设置于该工作台的一侧，以供置放所述多个金属盖体及覆盖于所述多个金属盖体的一遮罩；一承载座，设置于该工作台的另一侧，以供置放该电路母板；一助焊托盘，设置于该工作台，以供容纳助焊剂；一吸附单元，包含一设置于该工作台上的固定座，一可移动地设置于该固定座的移动组件、及多个设置于该移动组件的吸附件，该移动组件往复移动于该定位座、该助焊托盘、及该承载座之间，当该移动组件由该定位座移动至该助焊托盘时，所述多个吸附件将位于该定位座上的所述多个金属盖体及覆盖于所述多个金属盖体的该遮盖吸附至该助焊托盘，以供所述多个金属盖体的底部沾粘该助焊剂，当该移动组件由该助焊托盘移动至该承载座时，所述多个吸附件置放所述多个金属盖体与覆盖于所述多个金属盖体的该遮盖于该承载座上的该电路母板，以使该电路母板的所述多个电路子板各置放有所述多个金属盖体。本专利技术亦提供一种自动上盖方法，包括下列步骤:提供一工作台，并设置一助焊托盘于该工作台上、位于该助焊托盘两侧设置一定位座及一承载座，并置放一具有多个电路子板的电路母板于该承载座；置放多个金属盖体于该定位座上；盖设一遮罩于已定位于该定位座上的所述多个金属盖体；利用一吸附单元将位于该定位座上的所述多个金属盖体及覆盖于所述多个金属盖体的该遮盖一并吸附并移动至该助焊托盘内，并使所述多个金属盖体的底部沾粘位于该助焊托盘内的助焊剂；利用该吸附单元将所述多个金属盖体及覆盖于所述多个金属盖体的该遮盖一并吸附并移动置放于该承载座上的该电路母板，以使该电路母板的所述多个电路子板各置放有所述多个金属盖体；以及将该承载座上的该电路母板、置放于该电路母板上的所述多个金属盖体、以及覆盖于所述多个金属盖体上的该遮盖一并进行二次回焊。承上所述，借由本专利技术的，可大量节省工时，大幅提升生产效率及生产良率，避免因人工方式上盖而导致品质不稳定的情形。为了能更进一步了解本专利技术为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本专利技术的详细说明、附图，相信本专利技术的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本创作加以限制者。【附图说明】图1为现有技术的承载台的示意图。图2为现有技术的遮罩的示意图。图3为现有技术的真空吸笔吸附金属盖体的示意图。图4为现有技术的金属盖体置放的示意图。图5为现有技术的压具压住金属盖体的示意图。图6为现有技术的剖视示意图。图7为本专利技术的自动上盖机台系统的立体示意图。图8为本专利技术的自动上盖机台系统的定位座置放有金属盖体的立体示意图。图9为本专利技术的自动上盖机台系统的金属盖体覆盖有遮罩的立体示意图。图10为本专利技术的自动上盖机台系统的吸附单元作动于定位座时的示意图。图1OA为本专利技术的自动上盖机台系统的吸附单元一并吸附金属盖体与遮罩时的剖视示意图。图11为本专利技术的自动上盖机台系统的吸附单元作动于助焊托盘时的示意图。图12为本专利技术的自动上盖机台系统的吸附单元作动于承载座时的示意图。图12A为本专利技术的自动上盖机台系统的吸附单元置放金属盖体与遮罩时的剖视示意图。图13为本专利技术的自动上盖机台系统的吸附单元完成置放并复位于初始位置的示意图。图14为本专利技术的自动上盖方法的流程图。其中，附图标记说明如下:(现有技术)承载台10”电路母板20”电路子板201”遮罩30”真空吸笔40”金属盖体50”助焊剂60”压具70”第一扣具101”第二扣具102”(本专利技术)工作台10定位座20定位凹槽201定位脚202承载座30助焊托盘40助焊剂401抹盘45容置槽451刮刀452吸附单元50固定座501移动组件502第一移动件5021第二移动件5022吸附件5O23金属盖体60遮罩70定位孔701开口 702电路母板8O电路子板801启动钮90【具体实施方式】请参阅图7至图10，本专利技术提供一种自动上盖机台系统，该自动上盖机台系统适用于具有多个电路子板的电路母板经过第一次回焊之后，置放金属盖体于每一个电路子板，以进行至少第二次回焊，该自动上盖机台系统包括一工作台10、一定位座20、一承载座30、一助焊托盘40、及一吸附单元50。定位座20设置于工作台10的一侧。详细来说，定位座20具有二十四个定位凹槽201及四个定位脚202，二十四个金属盖体60分别置放于所述多个定位凹槽201，以使所述多个金属盖体60定位置放(如图8)，且所述多个金属盖体60覆盖有一遮罩70 (如图9)，该遮罩70具有四个定位孔701，所述多个定位孔701分别对应四个定位脚202，且所述多个定位脚202穿置于所述多个定位孔701，以使该遮罩70定位置放。借由所述多个定位凹槽201及所述多个定位脚202，使所述多个金属盖体60及该遮罩70不会产生错置或偏移的情形。需要说明的是，上述定位凹槽210及金属盖体60的数目并不限定，可依据电路板的设计需求决定数量，本实施例示意金属盖体60及定位凹槽210各为二十四个。又，遮罩70具有多个开口 702，所述多个开口 702分别对应于所述多个金属盖体60,且所述多个开口 702不大于所述多个金属盖体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动上盖机台系统，以供置放多个金属盖体于一具有多个电路子板的电路母板后进行至少第二次回焊，其特征在于，该自动上盖机台系统包括：一工作台；一定位座，设置于该工作台的一侧，以供置放所述多个金属盖体及一覆盖于所述多个金属盖体的遮罩；一承载座，设置于该工作台的另一侧，以供置放该电路母板；一助焊托盘，设置于该工作台，以供容纳助焊剂；及一吸附单元，包含一设置于该工作台上的固定座、一可移动地设置于该固定座的移动组件、及多个设置于该移动组件的吸附件，该移动组件往复移动于该定位座、该助焊托盘、及该承载座之间。

【技术特征摘要】
1.一种自动上盖机台系统，以供置放多个金属盖体于一具有多个电路子板的电路母板后进行至少第二次回焊，其特征在于，该自动上盖机台系统包括: 一工作台； 一定位座，设置于该工作台的一侧，以供置放所述多个金属盖体及一覆盖于所述多个金属盖体的遮罩； 一承载座，设置于该工作台的另一侧，以供置放该电路母板； 一助焊托盘，设置于该工作台，以供容纳助焊剂；及 一吸附单元，包含一设置于该工作台上的固定座、一可移动地设置于该固定座的移动组件、及多个设置于该移动组件的吸附件，该移动组件往复移动于该定位座、该助焊托盘、及该承载座之间。2.如权利要求1所述的自动上盖机台系统，其特征在于，所述多个吸附件为多个真空吸嘴。3.如权利要求1所述的自动上盖机台系统，其特征在于，该定位座具有多个定位凹槽及多个定位脚，所述多个金属盖体分别置放于所述多个定位凹槽，且该遮罩具有多个定位孔，以供所述多个定位脚穿置。4.如权利要求1所述的自动上盖机台系统，其特征在于，该助焊托盘还包含有一抹盘，该抹盘水平移动地设置于该助焊托盘。5.如权利要求 1所述的自动上盖机台系统，其特征在于，该遮盖具有多个开口，所述多个开口分别对应于所述多个金属盖体，且所述多个开口不大于所述多个金属盖体的上表面积。6.一种自动上盖方法，其特征在于，包括下列步骤: 提供一工作台，并设置一助焊托盘于该工作台上、位于该助焊托盘两侧设置一定位座及一承载座，并置放一具有多个电路子板的电路母板于该承载座； 置放多个金属盖体于该定位座上；...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆玮，张新，郑宗荣，曾秋侨，李训发，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：