自动上盖机台系统及自动上盖方法技术方案

技术编号:9672523 阅读:110 留言:0更新日期:2014-02-14 20:47
本发明专利技术提出一种自动上盖机台系统及自动上盖方法,自动上盖机台系统供置放多个金属盖体于一具有多个电路子板的电路母板后进行至少第二次回焊,该自动上盖机台系统包括一工作台、一定位座、一承载座、一助焊托盘、及一吸附单元。定位座供置放所述多个金属盖体及覆盖于所述多个金属盖体的一遮罩。承载座供置放该电路母板。助焊托盘供容纳助焊剂。吸附单元包含一设置于该工作台上的固定座,一可移动地设置于该固定座的移动组件、及多个设置于该移动组件的吸附件,该移动组件往复移动于该定位座、该助焊托盘、及该承载座之间。本发明专利技术提出的自动上盖机台系统及自动上盖方法能够避免人工上盖时沾粘助焊剂不均匀及错置偏移的问题,提高生产良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种,尤指一种用以置放多个金属盖体于电路母板的。
技术介绍
一般的电路母板,其具有多个电路子板,每一电路子板上的封装元件需要底部填充胶(Under fill),而底部填充胶固化温度为165度,需时105分钟以上,才能完全固化。但是表面粘着技术(SMT)工艺的回焊温度为250度左右,回焊时间为5分钟,因此无法于SMT工艺的第一次回焊时就直接加上盖体,需要等待底部填充胶经过烘烤并固化后,再另行加上盖体于每一电路子板上,以进行至少第二次回焊。现有的上盖方法,是以人工方式上盖,如图1所示,首先提供一承载台10”,并置放一电路母板20”于承载台10”上。如图2所示,置放一遮罩30”于电路母板10”,并用二个第一扣具101”扣住遮罩30”。如图3所示,以人工方式拿一真空吸笔40” 一次吸附一个金属盖体50”去沾粘助焊剂60”。如图4所示,置放金属盖体50”于电路母板20”上的一电路子板201”。图3至图4的步骤需重复二十四次,以置放每一金属盖体50”于每一电路子板201”上。如图5、图6所示,置放一压具70”于所述多个金属盖体50”上,并用四个第二扣具102”扣住,以进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动上盖机台系统,以供置放多个金属盖体于一具有多个电路子板的电路母板后进行至少第二次回焊,其特征在于,该自动上盖机台系统包括:一工作台;一定位座,设置于该工作台的一侧,以供置放所述多个金属盖体及一覆盖于所述多个金属盖体的遮罩;一承载座,设置于该工作台的另一侧,以供置放该电路母板;一助焊托盘,设置于该工作台,以供容纳助焊剂;及一吸附单元,包含一设置于该工作台上的固定座、一可移动地设置于该固定座的移动组件、及多个设置于该移动组件的吸附件,该移动组件往复移动于该定位座、该助焊托盘、及该承载座之间。

【技术特征摘要】
1.一种自动上盖机台系统,以供置放多个金属盖体于一具有多个电路子板的电路母板后进行至少第二次回焊,其特征在于,该自动上盖机台系统包括: 一工作台; 一定位座,设置于该工作台的一侧,以供置放所述多个金属盖体及一覆盖于所述多个金属盖体的遮罩; 一承载座,设置于该工作台的另一侧,以供置放该电路母板; 一助焊托盘,设置于该工作台,以供容纳助焊剂;及 一吸附单元,包含一设置于该工作台上的固定座、一可移动地设置于该固定座的移动组件、及多个设置于该移动组件的吸附件,该移动组件往复移动于该定位座、该助焊托盘、及该承载座之间。2.如权利要求1所述的自动上盖机台系统,其特征在于,所述多个吸附件为多个真空吸嘴。3.如权利要求1所述的自动上盖机台系统,其特征在于,该定位座具有多个定位凹槽及多个定位脚,所述多个金属盖体分别置放于所述多个定位凹槽,且该遮罩具有多个定位孔,以供所述多个定位脚穿置。4.如权利要求1所述的自动上盖机台系统,其特征在于,该助焊托盘还包含有一抹盘,该抹盘水平移动地设置于该助焊托盘。5.如权利要求 1所述的自动上盖机台系统,其特征在于,该遮盖具有多个开口,所述多个开口分别对应于所述多个金属盖体,且所述多个开口不大于所述多个金属盖体的上表面积。6.一种自动上盖方法,其特征在于,包括下列步骤: 提供一工作台,并设置一助焊托盘于该工作台上、位于该助焊托盘两侧设置一定位座及一承载座,并置放一具有多个电路子板的电路母板于该承载座; 置放多个金属盖体于该定位座上;...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆玮张新郑宗荣曾秋侨李训发
申请(专利权)人:环旭电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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