【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术一种真空压合树脂塞孔辅助治具，包括自上而下依次排列的铜箔、半固化片、钻孔铜箔、塞孔板和离型膜，所述的钻孔铜箔中间设有若干流通孔，四角设有定位孔，钻孔铜箔与塞孔板铆接。本技术真空压合树脂塞孔辅助治具具有结构简单、成本低、适用范围广、撕胶难度低、良率高、树脂塞孔生产效率高和能满足薄板盲孔树脂塞孔需求的优点。【专利说明】一种真空压合树脂塞孔辅助治具
本技术涉及印制线路盘中孔、盲孔树脂塞孔样板作业领域，具体是指一种真 空压合树脂塞孔辅助治具。
技术介绍
针对印制线路盘中孔工艺，业界大多采用树脂塞孔再沉铜电镀的方法进行制作。 目前树脂塞孔方法是采用传统的丝网印刷或新式真空塞孔机，两者相比，真空塞孔机的塞 孔质量较好，品质稳定，但设备价格昂贵，一般量小的工厂难以承受；而丝网印刷堵孔，易出 现气泡裂缝或树脂固化收缩导致焊盘不平整，另外丝网印刷存在一定的技术障碍，不能满 足HDI盲孔的塞孔要求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单，成本低，适用范围广，撕胶难度低，良率 高，树脂塞孔生产效率高和能满足薄板盲孔树脂塞孔需求真空压合树脂塞孔辅助治具。为了实现上述目的，本技术设计出一种真空压合树脂塞孔辅助治具，包括自 上而下依次排列的铜箔、半固化片、钻孔铜箔、塞孔板和离型膜，所述的钻孔铜箔中间设有 若干流通孔，四角设有定位孔，钻孔铜箔与塞孔板铆接。所述的塞孔板上分别设有与流通孔和定位孔相对应的孔。所述的钻孔铜箔与塞孔板接触的一面为光面。本技术真空压合树脂塞孔辅助治具的有益效果:采用本技术真空压合树 脂塞孔辅助治具进行树脂塞孔，解决了常规压胶撕胶困难的问...
【技术保护点】
一种真空压合树脂塞孔辅助治具，其特征在于：包括自上而下依次排列的铜箔（1）、半固化片（2）、钻孔铜箔（3）、塞孔板（4）和离型膜（5），所述的钻孔铜箔（3）中间设有若干流通孔（6），四角设有定位孔（7），钻孔铜箔（3）与塞孔板（4）铆接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杜露倩，陈春，林映生，梁科杰，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，西安金百泽电路科技有限公司，深圳市金百泽电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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