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一种挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法，包括基板加工、覆盖膜加工、贴覆盖膜和成型等工序；所述基板加工工序包括：基板开料；钻孔；孔化；图形转移；蚀刻；所述覆盖膜加工工序：覆盖膜开料；覆盖膜钻孔；覆盖膜开窗；贴覆盖膜；表面处理；目标冲孔；冲型。有...
该专利属于镇江华印电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过镇江华印电路板有限公司授权不得商用。

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