【技术实现步骤摘要】
散热型LED灯的封装
本专利技术涉及一种，尤其涉及一种散热型LED灯的封装。
技术介绍
LED的耐热很差是众所共知的，因而必然会带来灯芯寿命的问题，现有的LED日光灯的设计往往散热难以达到要求；LED灯芯寿命随温度的升高而呈指数降低，电解电容温度每升高十度寿命降低一半，MOS温度升高，内阻增加，温度又会升高，最终烧毁。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:现有的LED日光灯的设计往往散热难以达到要求；LED灯芯寿命随温度的升高而呈指数降低，电解电容温度每升高十度寿命降低一半，MOS温度升高，内阻增加，温度又会升高，最终烧毁，提供一种散热型LED灯的封装。为了克服
技术介绍
中存在的缺陷，本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:这种散热型LED灯的封装包括绝缘层、键合金、焊料、基板和散热助片，所述基板上设有焊料，焊料两端设有绝缘层，所述绝缘层的连接处设有键合金，所述基板的底部设有散热助片。根据本专利技术的另一个实施例，进一步包括所述散热助片至少为I个。本专利技术的有益效果是:这种散热型LED灯的封装的结构简单，能够大面积的散热，其散热速度加快。【附图说明】下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的结构示意图； 其中:1、绝缘层，2、键合金，3、焊料，4、基板，5、散热助片。【具体实施方式】图1是本专利技术的结构示意图，图中包括绝缘层1、键合金2、焊料3、基板4和散热助片5，所述基板4上设有焊料3，焊料3两端设有绝缘层I，所述绝缘层I的连接处设有键合金2，所述基板4的底部设有散热助片5。散热助片5至少为I个。散热助片5...
【技术保护点】
一种散热型LED灯的封装，包括绝缘层（1）、键合金（2）、焊料（3）、基板（4）和散热助片（5），其特征在于：所述基板（4）上设有焊料（3），焊料（3）两端设有绝缘层（1），所述绝缘层（1）的连接处设有键合金（2），所述基板（4）的底部设有散热助片（5）。
【技术特征摘要】
1.一种散热型LED灯的封装，包括绝缘层(I)、键合金(2 )、焊料(3 )、基板(4 )和散热助片(5 )，其特征在于:所述基板(4 )上设有焊料(3 )，焊料(3 )两端设有绝...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆金发，
申请(专利权)人：常州欧密格光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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