【技术实现步骤摘要】
一种LED节能灯的封装工艺
本专利技术涉及节能灯的封装技术，具体为一种可实现广度照明LED节能灯的封装工艺。
技术介绍
随着科学技术的发展，现在的节能灯的发展已慢慢向低发热、高亮度、小体积的方 向开发。而现在的新一代节能灯具主要利用LED作为发光体，由于其具有低发热、高亮度的 优点，已被广泛应用日常的生产生活中。一般来说，现有的LED灯一般都有用来发光的LED芯片，其芯片通过底部粘胶的方 式封装在一基座上，从而对LED芯片固定在基座上，然而，这种LED灯结构在封装后的使用 过程中，由于LED灯的长时间照明，粘胶会因为积热而逐渐变色老化，使得LED芯片的导热 及散热性能下降，进而导致灯体出现光衰以及光效逐渐降低的现象；同时，也容易导致灯体 的密封效果下降，在潮气影响下而造成短路，从而无法继续照明而报废。
技术实现思路
本专利技术所解决的技术问题在于提供一种LED节能灯的封装工艺，以解决上述背景 技术中的缺点。本专利技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种LED节能灯的封装工艺，在本工艺中需要的原料包括灯体底座、驱动芯片、LED发 光芯片、外罩、塑料底板以及带阵列孔的铜质支架，其中，底座上通过粘接剂粘接有芯片接 脚，且此芯片接脚与LED发光芯片的个数对应，塑料底板的大小尺寸与灯体底座的大小一致。而利用上述原料的LED节能灯封装工艺的具体操作过程中包括以下步骤:1、将带阵列孔的铜质支架固定在灯体底座上，保证其阵列孔正对LED发光芯片的接 脚，并将该LED芯片的电极通过铜铝合金线引接到支架电极上，并在支架电极的侧旁引出 总线接脚。2、接好LED发光...
【技术保护点】
一种LED节能灯的封装工艺，其特征在于，原料包括灯体底座、驱动芯片、LED发光芯片、外罩、塑料底板以及带阵列孔的铜质支架，其中，底座上通过粘接剂粘接有芯片接脚，且此芯片接脚与LED发光芯片的个数对应，塑料底板的大小尺寸与灯体底座的大小一致，其具体操作过程中包括以下步骤：1）、将带阵列孔的铜质支架固定在灯体底座上，保证其阵列孔正对LED发光芯片的接脚，并将该LED芯片的电极通过铜铝合金线引接到支架电极上，并在支架电极的侧旁引出总线接脚；2）、接好LED发光芯片的接脚后，在铜质支架的孔内表面填充一层氧化银粉末，并利用树脂胶封闭，然后在支架背面粘贴一整块塑料底板，塑料底板与灯体底座在边缘用树脂胶封闭；3）、将粘接好的元件至于封闭烤炉内，利用80~120℃的烘烤温度进行高温烘烤定型，烘烤时间2~5小时；4）、用铜铝合金线或者是铜线将驱动芯片各个端口与总线接脚连接；5）、将边缘接线用树脂胶包裹固定，同时，罩上罩壳，并在罩壳边缘将整个产品封装起来即可成型。
【技术特征摘要】
1.一种LED节能灯的封装工艺，其特征在于，原料包括灯体底座、驱动芯片、LED发光芯 片、外罩、塑料底板以及带阵列孔的铜质支架，其中，底座上通过粘接剂粘接有芯片接脚，且 此芯片接脚与LED发光芯片的个数对应，塑料底板的大小尺寸与灯体底座的大小一致，其具体操作过程中包括以下步骤:I)、将带阵列孔的铜质支架固定在灯体底座上，保证其阵列孔正对LED发光芯片的接 脚，并将该LED芯片的电极通过铜铝合金线引接到支架电极上，并在支架电极的侧旁引出 总线接脚；2 )、接好LED发光芯片的接脚后，在铜质支架的孔内表面填充一层氧化银粉末，并利用 树脂胶封闭，...
【专利技术属性】
技术研发人员：段维维，
申请(专利权)人：武宁华阳实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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