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一种LED节能灯的封装工艺，将带阵列孔的铜质支架固定在灯体底座上，并利用铜铝合金线引接到支架电极上，接好LED发光芯片的接脚后，在铜质支架的孔内表面填充一层氧化银粉末，并利用树脂胶封闭，并利用树脂胶封闭粘接塑料底板，经过封闭烤炉烘烤定型，定...
该专利属于武宁华阳实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武宁华阳实业有限公司授权不得商用。

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