板状工件中心检测方法技术

本发明专利技术提供一种板状工件中心检测方法，其不但能检测具有遮光性的板状工件，还能检测具有透光性的板状工件的中心。工件摄像装置（1）包括：保持工作台（14），其具有保持透光性的板状工件（Wt）的保持面（14b）；摄像构件（17），其从上方对保持于保持工作台的板状工件进行摄像；以及摄像照明装置（12），其具有面积比板状工件大的发光面（12a），且在借助摄像构件进行摄像时对板状工件从下方照射光，在工件摄像装置中，在摄像照明装置的发光面和保持工作台的保持面之间确保预定的间隔（D），以对板状工件垂直照射光，并且摄像机（17b）的高度（H）设定为，将板状工件的外周拍摄成黑色的环状，并将板状工件的外侧拍摄成白色。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于检测晶片等板状工件的中心的，特别涉及对具有透光性的板状工件和具有遮光性的板状工件的中心均能够进行检测的。
技术介绍
在半导体器件的制造过程中，对晶片进行各种加工处理。晶片在根据外周形状对中心进行位置对准后，被搬入到进行加工处理的加工装置。用于位置对准的位置对准机构具备保持工作台和多个销，保持工作台的直径比晶片等板状工件的直径小，多个销在保持工作台的周围能够沿径向移动(例如参照专利文献I)。在将板状工件载置于位置对准机构的保持工作台后，使多个销与板状工件的外周面抵接，来将板状工件位置对准于保持工作台的中心。在上述位置对准机构中，板状工件根据外周形状来机械地进行位置对准。因此，存在以下可能:在外周存在有示出结晶方位的定向平面或凹口等异形状部的情况下，无法根据外周形状对板状工件进行正确地位置对准。为了消除该问题，提出有如下的位置对准方法，其通过摄像机对保持于保持工作台的板状工件进行摄像，并由摄像得到的图像判断板状工件的外周，从而检测出中心(例如参照专利文献2)。专利文献1:日本特开平7-211766号公报。专利文献2:日本特开2011-253936号公报。专利文本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板状工件中心检测方法，其使用工件摄像装置来检测板状工件的中心，所述工件摄像装置由以下部分构成：保持工作台，其借助保持面来保持透光性的板状工件；摄像构件，其对保持于所述保持工作台的板状工件进行摄像；以及摄像照明装置，其在所述摄像构件进行摄像时，从所述保持工作台的下方对板状工件照射光，所述板状工件中心检测方法的特征在于，所述摄像照明装置由面积比所述保持工作台所保持的板状工件的面积大的发光面构成，并从所述发光面垂直地发出摄像光，所述摄像构件由以下部分构成：摄像机，其配设于保持在所述保持工作台的板状工件的上方，用于对板状工件进行摄像；判断部，其根据由所述摄像机摄像得到的摄像图像来判断所述板状工件的...

【技术特征摘要】
2012.08.02 JP 2012-1721351.一种板状工件中心检测方法，其使用工件摄像装置来检测板状工件的中心，所述工件摄像装置由以下部分构成:保持工作台，其借助保持面来保持透光性的板状工件；摄像构件，其对保持于所述保持工作台的板状工件进行摄像；以及摄像照明装置，其在所述摄像构件进行摄像时，从所述保持工作台的下方对板状工件照射光，所述板状工件中心检测方法的特征在于， 所述摄像照明装置由面积比所述保持工作台所保持的板状工件的面积大的发光面构成，并从所述发...

【专利技术属性】
技术研发人员：福士畅之，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：