【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及使部件更换简便以使得减少装置的维护时间及费用的溅射装置，根据本专利技术的溅射装置，包括：工序腔室，提供工序空间；管状目标，设置于所述工序空间；磁铁模块，插入设置于所述管状目标的内部；驱动部，安装于所述工序腔室的内部壁上，结合于所述管状目标和所述磁铁模块；旋转驱动部，设置于所述工序腔室的外部，提供相异的第一及第二旋转运动；以及齿轮模块部，安装于所述工序腔室的外部壁上以支承所述旋转驱动部，将所述第一及第二旋转运动传递至所述驱动部，其中，所述驱动部，根据所述第一旋转运动旋转所述管状目标，根据所述第二旋转运动以一定角度摆动所述磁铁模块。【专利说明】溅射装置
本专利技术涉及溅射装置，更具体地说是涉及使部件更换简便使得减少装置的维护时间及费用的溅射装置。
技术介绍
派射(Sputtering)装置作为代表性的物理气相沉积(Physical VaporD印osition)装置，主要用于对制作半导体及显示器件等所需的薄膜金属层或金属氧化层进行沉积。如上所述的溅射装置是在工序腔室内设置进行沉积的由薄膜材料构成的目标(Target)后，与目标相对地设...
【技术保护点】
一种溅射装置，包括：工序腔室，提供工序空间；管状目标，设置于所述工序空间；磁铁模块，插入设置于所述管状目标的内部；驱动部，安装于所述工序腔室的内部壁上，结合于所述管状目标和所述磁铁模块；旋转驱动部，设置于所述工序腔室的外部，提供相异的第一及第二旋转运动；以及齿轮模块部，安装于所述工序腔室的外部壁上以支承所述旋转驱动部，将所述第一及第二旋转运动传递至所述驱动部，所述驱动部，根据所述第一旋转运动旋转所述管状目标，将所述磁铁模块沿所述管状目标长度方向进行直线往返运动，根据所述第二旋转运动以一定角度摆动所述磁铁模块。
【技术特征摘要】
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