The present invention provides a semiconductor package and a method of manufacturing the same. The semiconductor package includes a circuit board mounted on the circuit board at least one semiconductor chip layout, spacer, the at least one semiconductor chip and covering the at least one semiconductor chip sealant, the thickness of the spacer is about 5 m to about 110 mu m and the upper surface of the spacer outwardly exposed. The semiconductor package may have a smaller thickness and can prevent incomplete molding of the active surface exposed to the semiconductor chip.
【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请要求于2012年7月12日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请N0.10-2012-0076284的优先权,其公开内容以引用的方式整体合并于此。
本专利技术构思涉及,具体而言,涉及被配置为防止或缓和不完全模塑的薄型。
技术介绍
对于减小半导体封装件的厚度的需求在不断增加,因而已经广泛开展研究,通过增加单位面积内的器件集成密度来减少层叠的半导体芯片的数量,或者减小层叠的半导体芯片的厚度。与此同时,还正在开展研究,来减小在一个半导体封装件中层叠的多个半导体芯片当中的顶部半导体芯片的上表面与半导体封装件的密封剂的上表面之间的距离。
技术实现思路
本专利技术构思的一部分提供了薄型半导体封装件,其配置为防止或缓和导致半导体芯片的有源表面暴露的不完全模塑。本专利技术构思的一部分还提供了制造薄型半导体封装件的方法,该薄型半导体封装件配置为防止或缓和导致半导体芯片的有源表面暴露的不完全模塑。根据一个示例性实施例,一种半导体封装件包括:电路板;安装在所述电路板上的至少一个半导体芯片;布置在所述至少一个半导体芯片上的隔离物;以及覆盖或围绕所述至少一个半导体芯片的密封剂。所述隔离物的厚度可以为大约5 μ m至大约110 μ m,并且所述隔离物的上表面可以向外暴露。所述隔离物可以由聚合物、金属或硅形成。例如,可以通过层叠由聚合物、金属或硅形成的两层或更多层来形成所述隔离物。所述隔离物的上表面与所述密封剂的上表面可以实质上共面。所述隔离物的边缘与所述隔离物布置在其上的所述至少一个半导体芯片的边缘之间的水平距离可以等于或小于大约200 μ m。所述隔离物 ...
【技术保护点】
一种半导体封装件,包括:电路板;至少一个半导体芯片,其安装在所述电路板上;隔离物,其布置在所述至少一个半导体芯片上,所述隔离物的上表面向外暴露;以及密封剂,其覆盖所述至少一个半导体芯片的侧表面和所述隔离物的侧表面。
【技术特征摘要】
2012.07.12 KR 10-2012-00762841.一种半导体封装件,包括: 电路板; 至少一个半导体芯片,其安装在所述电路板上; 隔离物,其布置在所述至少一个半导体芯片上,所述隔离物的上表面向外暴露;以及 密封剂,其覆盖所述至少一个半导体芯片的侧表面和所述隔离物的侧表面。2.权利要求1的半导体封装件,其中,所述隔离物的厚度为5μπι至110μ m。3.权利要求1的半导体封装件,其中,所述隔离物的上表面与所述密封剂的上表面实质上共面。4.权利要求1的半导体封装件,其中,所述隔离物的边缘与所述至少一个半导体芯片的边缘之间的水平距离等于或小于200 μ m。5.权利要求4的半导体封装件,其中,所述隔离物的边缘的至少一部分突出在所述至少一个半导体芯片以外。6.权利要求4的半导体封装件,其中,所述隔离物的边缘的至少一部分布置在所述至少一个半导体芯片的上表面上。7.权利要求1的半导体封装件,其中,所述隔离物的侧表面的至少一部分在远离所述至少一个半导体芯片的方向上向内倾斜。8.权利要求1的半导体封装件,其中,所述隔离物的横向宽度在远离所述至少一个半导体芯片的方向上减少。9.权利要求1的半导体封装件,其中,所述隔离物的侧表面的至少一部分向内凹陷。10.权利要求9的半导体封装件,其中,所述隔离物的侧表面的至少一部分是向内呈曲线的或向内凹进的。11.权利要求1的半导体封装件,其中,所述隔离物的侧表面的至少一部分配置为比所述隔离物的上表面更粗糙。12.权利要求1的半导体封装件,其中,所述隔离物的侧表面的至少一部分是阶梯状的,使得所述隔离物的上部的宽度小于所述隔离物的下部的宽度。13.权利要求1的半导体封装件,其中,所述隔离物由聚合物、金属或硅形成。14.权利要求1的半导体封装件,其中,所述至少一个半导体芯片包括至少两个层叠的半导体芯片。15.权利要求14的半导体封装件,其中,所述至少两个层叠的半导体芯片当中的顶部半导体芯片包括在其上表面上的连接端子。16.权利要求1的半导体封装件,其中,所述密封剂在所述隔离物的上表面的至少一部分上留下余料。17.权利要求1的半导体封装件,其中,所述隔离物的下表面的面积大于所述至少一个半导体芯片的上表面的面积。18.一种半导体封装件,包括: 电路板; 至少一个半导体芯片,其安装在...
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