【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种集成电路芯片测试分选系统上料装置，包括设于机架上的储料管纵向下料导向机构，其底侧设有底层料管往复前行运送座板机构，所述导向机构内安装方形储料管，所述运送座板机构上开设有凹槽，在导向机构一旁侧设置旋转机构，所述旋转机构包括转盘体，料管端部压紧气缸和出料口堵住气缸，压紧气缸和出料口堵住气缸与底层料管往复前行运送座板机构的凹槽处于前置工位时处于同一纵向面上，所述压紧气缸的推杆端部设有升降压块，与底层板相配合，所述出料口堵住气缸的推杆上设有升降挡块，所述升降挡块的下方设有过渡通道；机架上还设置有用于接纳储料管中落下集成电路芯片的下料槽道。本技术不仅有利于半导批量快捷上料，以利于后续的工序的进行，而且自动化程度高。【专利说明】 集成电路芯片测试分选系统上料装置
本技术涉及一种集成电路芯片测试分选系统上料装置。
技术介绍
批量生产的半导体元件在出厂时都需进行测试，以测试半导体元件是否符合技术要求，但因半导体元件是体积小，数量多，且针脚小易折断，造成半导体元件的上料异常麻烦，效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路芯片测试分选系...
【技术保护点】
一种集成电路芯片测试分选系统上料装置，包括设于机架上的储料管纵向下料导向机构，其特征在于：所述储料管纵向下料导向机构底侧设有底层料管往复前行运送座板机构，所述储料管纵向下料导向机构内安装有自下而上相叠的内装有集成电路芯片的方形储料管，所述底层料管往复前行运送座板机构的底板滑块上开设有用于容纳传送底层方形储料管的凹槽，在储料管纵向下料导向机构一旁侧设置有用于控制方形储料管出料口端部随之翻转使方形储料管另一端上扬的旋转机构，所述旋转机构包括转盘体，安装于转盘体上的方形储料管出料口端部压紧气缸和出料口堵住气缸，压紧气缸和出料口堵住气缸与底层料管往复前行运送座板机构的凹槽处于前置工...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢名龙，吴成君，
申请(专利权)人：福州方向自动化科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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