一种集成热敏电阻的场效应管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成热敏电阻的场效应管，包括热沉、绝缘外壳、场效应管芯片、漏极引脚、栅极引脚、源极引脚及热敏电阻；热沉嵌在绝缘外壳的外表面上并与绝缘外壳构成密闭的封装腔体，热沉与漏极引脚连为一体，漏极引脚的根部及源极引脚的根部固定在绝缘外壳上并伸入封装腔体内；栅极引脚包括第一引脚区域、第二引脚区域及绝缘区域；场效应管芯片设置在热沉的正面中间处，漏极直接贴装在热沉上，栅极与第一引脚区域连接，热敏电阻的一接触端固定在第一引脚区域上，另一接触端固定在第二引脚区域上，场效应管芯片的源极与源极引脚连接。本实用新型专利技术散热效果好，工作效率高，可避免温度过高的情况，使用寿命长，可广泛应用在半导体行业中。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种集成热敏电阻的场效应管，其特征在于，包括热沉（1）、绝缘外壳（2）、场效应管芯片（3）、漏极引脚（4）、栅极引脚（5）、源极引脚（6）及热敏电阻（R）；所述热沉（1）嵌在绝缘外壳（2）的外表面上并与绝缘外壳（2）构成一密闭的封装腔体，所述热沉（1）与漏极引脚（4）连为一体，所述漏极引脚（4）的根部及源极引脚（6）的根部固定在绝缘外壳（2）上并伸入封装腔体内；所述栅极引脚（5）包括第一引脚区域（5?1）、第二引脚区域（5?2）及绝缘区域（5?3），第一引脚区域（5?1）及第二引脚区域（5?2）通过绝缘区域（5?3）连接，第一引脚区域（5?1）完全伸入封装腔体内，第二引脚区域（5?2）固定在绝缘外壳（2）上并伸入封装腔体内；所述场效应管芯片（3）设置在热沉（1）的正面中间处，所述场效应管芯片（3）的漏极直接贴装在热沉（1）上，所述场效应管芯片（3）的栅极通过第一金线（7?1）与第一引脚区域（5?1）连接，所述热敏电阻（R）的一接触端通过导电胶固定在第一引脚区域（5?1）上，所述热敏电阻（R）的另一接触端通过导电胶固定在第二引脚区域（5?2）上，所述场效应管芯片（3）的源极通过第二金线（7?2）与源极引脚（6）连接。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黎国伟，
申请(专利权)人：广州成启半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：