在通过等离子体照射进行焊接工具清洗的引线焊接中,等离子体也照射引线,在持续进行的焊接作业中,防止形成比预定大的球。通过等离子体照射,进行焊接工具清洗,接着,实施假焊,在形成球的状态下进行焊接工具清洗,或进行焊接工具清洗后,通过设置直到由等离子体赋与的能量衰减禁止形成球的禁止期间,防止等离子体照射影响涉及到焊接作业,防止球直径变大。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】在通过等离子体照射进行焊接工具清洗的引线焊接中,等离子体也照射引线,在持续进行的焊接作业中,防止形成比预定大的球。通过等离子体照射,进行焊接工具清洗,接着,实施假焊,在形成球的状态下进行焊接工具清洗,或进行焊接工具清洗后,通过设置直到由等离子体赋与的能量衰减禁止形成球的禁止期间,防止等离子体照射影响涉及到焊接作业,防止球直径变大。【专利说明】
本专利技术涉及具备焊接工具前端部的清洗功能的焊接装置，以及焊接工具的清洗方法。
技术介绍
在半导体装置的制造工序中，使用连接载置在引脚框的半导体芯片的焊接点(pad)和引脚框的引脚的焊接装置。这种焊接装置构成为设有称为楔形工具或毛细管的焊接工具，使用插入通过焊接工具的引线，能接合(焊接)半导体芯片的焊接点和引脚框的引脚。引线连接越多，在焊接工具的前端部所附着的异物越多，焊接中产生不良状况的可能性变大。为了抑制这种不良状况，开发清洗附着在焊接工具前端部的异物的技术。例如，在日本特开2008-21943号公报中，公开了以下焊接装置:在可插入毛细管前端的清洗用容器中，设有等离子枪，从等离子枪的等离子体喷出口喷出等离子体，清洗毛细管的前端部，从排气口排出废气(专利文献I)。又，在日本特开2008-218789号公报中，公开了以下引线焊接方法:在被接合(焊接)部件的周围，设有等离子体照射部，在向被接合(焊接)部件进行引线接合(焊接)前，先使得毛细管移动到等离子体照射部，通过等离子体照射，除去附着在毛细管前端部的有机物(专利文献2)。日本特开2008-21943号公报日本特开2008-218789号公报但是，在记载在上述专利文献I及专利文献2的专利技术中，在焊接工具前端以及其侧面部的清洗后实施的焊接作业中，焊接位置的接合(以下，将“接合”称为“焊接”)的变形球(deformed ball)径超过预定尺寸，存在发生与邻接焊接点之间产生电气短路等各种各样不良状况的可能性，或在焊接位置焊接后的球厚度变厚，存在焊接强度降低的可能性。
技术实现思路
于是，鉴于上述所存在问题，本专利技术的目的之一在于，提供不使得焊接位置的焊接的变形焊球直径增大、能清洗焊接工具的焊接技术。为了解决上述课题，本专利技术人进行了研究分析，发现焊接工具清洗时因照射等离子体给予引线的能量残留是原因。若因照射等离子体给予的能量残留在引线，则在此后的焊接作业时，在用于形成球给予的能量上，格外加上因上述照射等离子体引起的残留能量。由于过剩地给予能量，形成比预定大的球。若将该过大的球焊接到焊接点上，则焊接位置的焊接的变形球的直径过大，或焊接在焊接位置后的球的厚度变厚，产生上述问题。于是，本专利技术的焊接装置(bonding device)具有以下构成。(I) 一种焊接装置，可清洗地构成焊接工具，所述焊接装置包括:放电装置，在引线前端形成无空气焊球(free air ball);焊接工具，将形成在上述引线前端的上述无空气焊球焊接在第一焊接位置；等离子体照射装置，照射等离子体，清洗上述焊接工具；以及控制装置，控制上述放电装置，上述焊接工具，以及上述等离子体照射装置；控制装置构成为可实行引线焊接工序(A)和清洗工序(B)，引线焊接工序(A)包含以下工序:(a)球形成工序，向从焊接工具前端延伸的上述引线前端形成上述无空气焊球；(b)第一焊接工序，用上述焊接工具将形成在从上述焊接工具前端延伸的上述引线前端的上述无空气焊球向上述第一焊接位置焊接，形成变形球；(C)引线成环工序，一边从上述焊接工具前端输出上述引线，一边使得上述焊接工具沿着所设定轨迹，使得上述引线在第二焊接位置方向成环；(d)第二焊接工序，将从上述焊接工具前端延伸的上述引线焊接在上述第二焊接位置；以及(e)引线切断工序，一边从上述焊接工具前端输出上述引线，一边使其上升，若达到所设定的高度，则关闭夹持器，从上述第二焊接侧切断上述引线，从上述焊接工具前端使得上述引线延伸；清洗工序⑶包含:(f)焊接工具清洗工序，通过照射上述等离子体，清洗上述焊接工具；并且，实行所设定次数的引线焊接工序㈧后，实行清洗工序⑶；禁止因清洗工序(B)的焊接工具清洗工序(f)赋与的等离子体的照射的能量对在上述引线焊接工序(A)的上述球形成工序(a)形成的无空气焊球产生影响。本专利技术的焊接装置可以具有以下追加形态。(2)控制装置在引线焊接工序(A)时，按球形成工序(a)、第一焊接工序(b)、引线成环工序(C)、第二焊接工序(d)、引线切断工序顺序实行；在清洗工序⑶时，实行焊接工具清洗工序(f)，接着，实行球形成工序(a)作为清洗工序(B)的一部分后，实行将形成在引线前端的无空气焊球向假焊位置焊接的假焊工序(g)。(3)控制装置实行假焊工序(g)后，实行引线切断工序(e)作为清洗工序⑶的一部分，接着，实行下一次的引线焊接工序(A)的球形成工序(a)。(4)假焊位置是对位用图形(pattern)。(5)控制装置在引线焊接工序(A)时，按球形成工序(a)、第一焊接工序(b)、引线成环工序(C)、第二焊接工序(d)、引线切断工序(e)顺序实行；在清洗工序(B)时，实行下一次的引线焊接工序(A)的球形成工序(a)后，实行焊接工具清洗工序(f)。(6)实行焊接工具清洗工序(f)后，至少经过直到因等离子体照射而赋与的能量衰减的禁止期间后，实行下一次的第一焊接工序(b)。(7)控制装置在引线焊接工序(A)时，按球形成工序(a)、第一焊接工序(b)、引线成环工序(C)、第二焊接工序(d)、引线切断工序(e)顺序实行；在清洗工序(B)时，实行焊接工具清洗工序(f)，此后，至少在直到因等离子体照射而赋与的能量衰减的禁止期间，禁止实行下一次的引线焊接工序(A)的球形成工序(a)。(8)禁止期间为等离子体照射后，直到因等离子体照射而赋与的能量引起的无空气焊球的直径增大实质上观察不到的期间。(9)控制装置实行所设定次数的引线焊接工序(A)后，实行焊接工具清洗工序(f)。(10)本专利技术的焊接工具(bonding tool)的清洗方法包括引线焊接工序⑷和清洗工序⑶。引线焊接工序㈧包含以下各工序:(a)球形成工序，向从焊接工具前端延伸的引线前端形成无空气焊球；球形成工序后，(b)第一焊接工序，用焊接工具将形成在从焊接工具前端延伸的引线前端的无空气焊球向第一焊接位置焊接，形成变形球；第一焊接工序后，(C)引线成环工序，一边从焊接工具前端输出引线，一边使得焊接工具沿着所设定轨迹，使得引线在第二焊接位置方向成环；引线成环工序后，(d)第二焊接工序，将从焊接工具前端延伸的引线焊接在第二焊接位置；以及第二焊接工序后，(e)引线切断工序，一边从焊接工具前端输出引线，一边使其上升，若达到所设定的高度，则关闭夹持器，从第二焊接位置切断引线，从焊接工具前端使得引线延伸；清洗工序⑶包含:(f)焊接工具清洗工序，实行所设定次数的引线焊接工序(A)后，通过照射等离子体，清洗焊接工具；禁止因清洗工序(B)的焊接工具清洗工序(f)赋与的等离子体的照射的能量对在引线焊接工序(A)的球形成工序(a)形成的无空气焊球产生影响。上述本专利技术的焊接装置的追加形态(2)?(9)各自也能适用于本专利技术的焊接工具的清洗方法。下面说明本专利技术效果:根据本专利技术，禁止赋与焊接工本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：前田彻，歌野哲弥，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：
国别省市：
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