【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种光纤电路板，包括软性基材以及设置所述软性基材上的软性光波导，所述软性光波导用来传输光信号。本专利技术还提供光纤电路板的制造方法。【专利说明】
本专利技术关于一种。
技术介绍
由于目前手机内部核心处理器处理速度以快速成长，且外部各零组件也因为核心处理器效能的提高，也连带着带动外部零组件规格提高。如相机模块，提高了画素，也相对必须要更大的数据传输量；LCD显示器模块，提升了 LCD显示画素，使得画面更加的细致完美，也必须要更大的数据传输量。如何解决比以往更大量的数据传输量，一般采用将传统软性电路板连接线的数据传输信道数增加，进而加大传输量外。另外，由于光纤是以光信号传输，光信号传输得主要优点，不会受到电磁波干扰(EMI)，且光速度比电速度快，所以使用光纤在数据传输上远比采用铜线传输快很多倍。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种整体高度小且光传输的损耗较低之。一种光纤电路板，包括软性基材，所述软性基材包括基板以及位于所述基板上上的接着层和铜层，所述铜层通过所述接着层设在所述基板上，部分所述铜层被蚀刻掉后设置，所述软性光波导用来传输光信号。一种...
【技术保护点】
一种光纤电路板，包括软性基材，所述软性基材包括基板以及位于所述基板上上的接着层和铜层，所述铜层通过所述接着层设在所述基板上，部分所述铜层被蚀刻掉后设置软性光波导，所述软性光波导用来传输光信号。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李秉衡，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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