半导体晶片的除蜡器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体晶片的除蜡器，包括电热除蜡盘(1)和蜡液回收瓶(2)，所述电热除蜡盘(1)设置在蜡液回收瓶(2)的瓶口处，所述电热除蜡盘(1)包括电热丝(3)和盘体(4)，所述电热丝(3)设置在盘体(4)的侧壁上，所述盘体(4)底部设置有多个孔洞，所述蜡液回收瓶(2)具有蜡液流出口。本实用新型专利技术提供的半导体晶片的除蜡器与传统的装置相比，本实用新型专利技术提供的半导体晶片的除蜡器除腊效果佳，使用了滤网，提高了液态蜡的纯净度，也提高了除腊效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体晶片的除蜡器，包括电热除蜡盘(1)和蜡液回收瓶(2)，其特征在于，所述电热除蜡盘(1)设置在蜡液回收瓶(2)的瓶口处，所述电热除蜡盘(1)包括电热丝(3)和盘体(4)，所述电热丝(3)设置在盘体(4)的侧壁上，所述盘体(4)底部设置有多个孔洞，所述蜡液回收瓶(2)具有蜡液流出口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王月芳，
申请(专利权)人：王月芳，
类型：实用新型
国别省市：