晶片切割机制造技术

本发明专利技术涉及一种晶片切割机１，它包括两个互相关联的以同轴方式排列的可旋转的工作轴（１，２），在每个工作轴的末端有一个支撑在一个毂盘（５，６）上的分离盘（３，４），且每个工作轴可相对于适合于配置一个晶片（７）的工作平台（８）移动，其特征在于，两个分离盘（３，４）都互相面对面配置，每个毂盘（５，６）位于分离盘（３，４）背面且配置在工作轴（１，２）上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶片切割机。
技术介绍
本专利技术涉及一种晶片切割机，它包括两个互相关联的以同轴方式排列的可旋转的工作轴，在每个工作轴的末端有一个支撑在一个毂盘上的分离盘，且每个工作轴可相对于适合于配置一个晶片的工作平台移动。这样的晶片切割机被认知为和先有技术有非常不同的设计。它们可用于在芯片的制作过程中分离单个的制造在晶片上的芯片，或其他电子元件。在大多数时间单独的芯片或芯片半成品是方形的，且首先将晶片切割成带状。每条带有所要制作的芯片或芯片半成品的宽度。在分离盘从晶片切割出大量的平行薄条后，工作平台和晶片一起转动90度以进行第二次分离切割的安排。先有技术显示了包括两个工作轴，每个工作轴上支撑一个分离盘的两轴型晶片切割机。与只有一个分离盘的晶片切割机相比，由于使用了两个分离盘，工作时间可减少一半。而且我们也知道，V形的切割是由分离盘中的一个进行的，而严格意义上的分离过程是通过第二个分离盘来执行的。两个分离盘可以用组合的方式安装在单个的工作轴上，这样可产生一个相应的带斜边的切割。这样就发现了已知晶片切割机的不足之处，由于工作轴和分离盘的组合与结构，因为分离盘不能以适当的方法彼此接近，因此不可能执行非常小的平行切割。这就造成晶片切割机较低的功能和效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种上面提及的类型的晶片切割机，该机器有简单的结构并适合于以容易和可靠的方式操纵，可以进行互相之间位置非常靠近的平行切割的高效率的生产。根据本专利技术，这一目的由独立权利要求的特征部分所实现，且从属权利要求进一步显示了本专利技术的有利设计。根据本专利技术的晶片切割机由很多重要的优点表现出其特征。根据本专利技术，意图使两个分离盘被面对面地配置在工作轴上，每个分离盘的毂盘位于分离盘背面且被配置在工作轴上。这样两个分离盘就可以彼此接近到只在它们之间留一个非常小的距离，产生两个平行工作的分离盘的精确的和非常薄的切割距离。这样，就可以通过使用根据本专利技术提出的晶片切割机，用两个分离盘同时从一个晶片切割出小的芯片带、芯片半成品或类似物，或者从晶片分离相同的物品，或者产生相应的分离刻痕。在本专利技术的一个特别有利的发展中，意图使工作轴在轴向方向可各自移动。分离盘的进给移动也因此可有一个精确的方式。不言而喻，本专利技术的分离盘可以设计成平坦的圆盘或平坦的圆环的形式。然而，也可能将分离盘构型成关于它们的剖面所希望的方式，例如为了由平坦的类似圆盘部分执行分离切割，而相邻部分被制成锥形或有斜面的形状来相应地对芯片带、芯片半成品或IC带的边缘进行作业。根据本专利技术，两个分离盘适合于彼此至少接近到在晶片中作业的IC带或芯片带的作业宽度。因此，也可能制作出一个非常小的带。在本专利技术的范围内，当每个分离盘被坚固地连接到毂盘且毂盘本身可脱卸地支撑在工作轴上时，就有更进一步的有利之处。因此可能将分离盘以相应精确度用特别简单的方式进行互换。附图说明图1是根据本专利技术的晶片切割机的一个实施例的简化立体图；图2是带有分离盘和毂盘的两个工作轴的示意性侧视图；图3是根据本专利技术的带有晶片的工作平台和一对分离盘的两个工作位置的简化俯视图，该图类似于图2的描绘；图4是带有相关毂盘和分离盘的一个工作轴的末端部分的分解图；图5是根据图4类推出的完整安装状态的结构图。具体实施例方式图1是根据本专利技术的晶片切割机的透视图。所述切割机包括一个框架10，该框架固定一个在其上支撑一个滑动架12的导向装置11，该滑动架12在导向装置11上处于纵向可位移方式。该滑动架12例如可通过一个滚珠螺杆13来移动。该滑动架12带有一个通过一个驱动器(图未示)绕着一个垂直轴旋转的工作平台8。框架10固定一个包括互相平行的水平导向装置15、16的操作台14，且滑动架17、18在水平可移动方向被支撑在该导向装置上。它们的移动是通过滚珠螺杆19、20或相似装置实现的，这里的滚珠螺杆19、20或相似装置以已知的方式通过驱动器21移动。两个滑动架17和18各自在其上安装一个马达22和23，这两个马达用于通过一个驱动系统(图未示)来垂直地移动承载滑块24、25。承载滑块24、25各自在其上配置一个每一个都有一个工作轴1、2的轴承座26、27。不言而喻，为工作轴1、2提供一个相应的驱动器，但未详细图示。此外，图1显示导向装置11是用于在X方向的位移，这样就在X方向移动工作平台8以及固定在其上的晶片7(见图3)。为了在Y方向移动工作轴1、2，在导向装置15、16的帮助下，在所述Y方向的移动也是可能的。通过在滑动架17、18上承载滑块24、25的垂直位移，可以产生Z方向的移动。图2是显示两个工作轴1、2各自末端部分的侧视图，在工作轴末端部分上支撑毂盘5、6，并分别在它们表面带有分离盘3、4。从图2可明显看出两个分离盘3、4可被设置得相互很靠近以实现一个工作宽度1。图3显示了在不同工序期间的工作任务。在俯视图中，显示工作平台8带有一个被固定或被支撑在所述平台上的晶片7。大量个体的芯片、芯片半成品或IC在晶片7上形成并将通过由分离盘3、4执行的分离切割而被分离。在被分配到由IC 28个体所形成的IC带9时，显示每个分离盘3、4在其移动范围内的极端边缘位置。它依据以下的描述，一个完整行或一个完整IC带9可通过一次单独切割被作业。在个别的IC带9经过分离和处理后，工作平台8绕一个垂直轴旋转90度，这样可最后完成加工或分离个别的IC、芯片或芯片半成品。图4和图5分别显示了工作轴1和2的末端部分的结构。每个工作轴1和2包括一个有一个附接物30或在其上整体形成的突出部的轴29。附接物30后跟随着一个可分别插入毂盘5和6的一个凹进部32的带螺纹的台阶31。凹进部32后跟随着一个可插入一个螺母34的扩大部分33。该螺母34可被旋到带螺纹的台阶31上，分别将分离盘3和4固定到工作轴1和2上，如图5末端所示。螺母34通过扩大部分33的深度被完全容纳，产生分离盘3、4的平整平面的工作表面。正如已经所述的，分离盘不需要设计成平坦的圆盘或一个平坦的圆环的形式，确切的说，也可能是一种曲形状剖面的设计。分离盘可以按通常的方法设计，如它可以用金刚石研磨体或类似物体覆盖。本专利技术并不局限于所描述的实施例。确切的说在本专利技术的范围内可以有许多修改和替代。组件符号说明1工作轴23马达2工作轴24承载滑块3分离盘25承载滑块4分离盘26轴承座5毂盘 27轴承座6毂盘 28IC7晶片 29轴8工作平台 30附接物9IC带 31带螺纹的台阶10框架 32凹进部11导向装置 33扩大部分12滑动架 34螺母13滚珠螺杆14操作台15导向装置16导向装置17滑动架18滑动架19滚珠螺杆20滚珠螺杆21驱动器22马达权利要求1.一种晶片切割机(1)，包括两个以互相同轴方式配置的可旋转的工作轴(1，2)，在每个工作轴的末端都带有支撑在一个毂盘(5，6)上的分离盘(3，4)，且每个工作轴可相对于适合于配置一个晶片(7)的工作平台(8)移动，其特征在于，两个分离盘(3，4)都互相面对面配置，每个毂盘(5，6)位于所述分离盘(3，4)背面且配置在所述工作轴(1，2)上。2.如权利要求1所述的晶片切割机，其特征在于，所述工作轴(1，2)在轴向方向是可移动的。3.如权利要求2所述的晶片切割机，其特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片切割机（１），包括两个以互相同轴方式配置的可旋转的工作轴（１，２），在每个工作轴的末端都带有支撑在一个毂盘（５，６）上的分离盘（３，４），且每个工作轴可相对于适合于配置一个晶片（７）的工作平台（８）移动，其特征在于，两个分离盘（３，４）都互相面对面配置，每个毂盘（５，６）位于所述分离盘（３，４）背面且配置在所述工作轴（１，２）上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：卡尔普力沃斯，
申请(专利权)人：迪斯科高科欧洲股份有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]