电路基板、存储芯片和成像盒制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路基板、存储芯片和成像盒，包括基板主体，所述基板主体上设置有至少两排凹槽；所述凹槽的部分内壁上设置有用于与成像装置的弹性电极卡合的信号端。由于凹槽内设置有与成像装置的弹性电极卡合的信号端，可以减少信号端的面积，降低成本，并且凹槽内可以稳固地卡合弹性电极，可以提高电接触稳定性。另外，还可以减少甚至避免粉尘或者氧化物对电连接的影响，能够提高电路的接触性能。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电路基板，该电路基板应用在成像盒的存储芯片上，其特征在于，包括基板主体，所述基板主体上设置有至少两排凹槽；所述凹槽的部分内壁上设置有用于与成像装置的弹性电极卡合的信号端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁励，
申请(专利权)人：珠海艾派克微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：