芯片、芯片连接件、芯片组件及其通讯方法、打印机技术

本发明专利技术提供一种安装于耗材容器上的芯片，包括基板及其上的电子模块，电子模块包括触点组及与触点组电连接的电子元器件，触点组用于与触针连接，芯片连接件包括连接件基板、安装在连接件基板上的连接件电子模块、母转接件和公转接件，母转接件用于与打印机公连接座连接，公转接件用于将触针引出，连接件电子模块包括与母转接件及公转接件电连接的集成电路部分，集成电路部分包括存储单元和控制单元，存储单元用于存储计量数据和非计量数据，控制单元与存储单元连接，用于实现芯片连接件与芯片以及芯片连接件与打印机之间的数据通讯；本发明专利技术还提供了一种包括芯片组件及其通讯方法；采用本发明专利技术，能避免他人不正当地使用芯片和耗材容器。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
芯片，安装于耗材容器上，包括基板及其上的电子模块；所述电子模块包括触点组；其特征在于：所述电子模块还包括与所述触点组电连接的电子元器件；所述触点组用于与触针连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：萧庆国，谢立功，
申请(专利权)人：珠海天威技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：