使用致密金属粉末来形成电磁通讯电路组件制造技术

本发明专利技术公开了用于形成电子元件的制造技术。例如，在基板的至少一部分之上淀积一层金属粉末组合物。为了在基板上捕获一个图形，通过具有一个或多个凸部的液压机对金属粉末组合物施加压力。由液压机的凸部压缩的金属粉末组合物粘接到基板，以形成捕获图形。未由液压机的凸部压缩的各区域中的金属粉末组合物则不粘接到基板，且可以去除。可以压缩金属粉末组合物，以形成电子元件，诸如用于电子监视系统（ＥＡＳ）、射频识别（ＲＦＩＤ）系统等的天线、电容器极板、导电焊盘等。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请涉及由金属粉末组合物形成的电子制品及其制造方法。
技术介绍
图形化的金属制品诸如印刷电路板已广泛使用在电子工业中。可以通过利用热模将压力施加给粘接剂涂覆的基板上的金属颗粒来制造印刷电路。金属颗粒还可以与固化有机粘合剂混合、并使用粘接剂层提供给基板，进行加热并施压。还可以通过将混合有无机复合材料的导电无定性颗粒嵌入到可热软化的基板中来制造印刷电路。丝网印刷还可以被用于将有机材料和导电颗粒的混合物提供给基板，并且含有金属-有机化合物和金属颗粒的组合物还可以被丝网印刷到基板上并被加热，以形成电路图形。在这些化合物中的粘接剂和有机粘合剂是电路的弱导体，并且，当它们与金属颗粒混合时，就会降低获得的电路图形的总导电率。无机和金属-有机化合物的使用则受限于材料和具体基板的特定组合，且需要高的处理温度。
技术实现思路
本专利技术提供一种包括基板上的导电图形的制品，其形成电磁通讯电路的一个或多个电子元件的所有部分或局部，其中导电图形包括一种强化层金属粉末组合物。本专利技术提供一种包括至少一个线圈和任选的至少一个电容器极板的设备，该线圈形成一个天线以吸收并发射能量，该电容器极板电连接到天线的线圈以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制品，其包括在基板上的导电图形，该导电图形形成电磁通讯电路的电子元件，其中所述导电图形包括压缩进入所述基板的至少一部分中的致密的金属粉末组合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大卫W库恩，大卫C科斯肯迈基，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]