【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种基板结构的制作方法，包括：提供一基材，该基材具有核心层以及位于该核心层彼此相对的第一表面与第二表面上的第一图案化铜箔层与第二图案化铜箔层；热压合一第一绝缘层及位于该第一绝缘层上的第一导电层于该第一图案化铜箔层上，其中该第一绝缘层具有中央区块以及围绕该中央区块的周围区块，该第一绝缘层的该中央区块与该周围区块皆呈半固化态；对该第一绝缘层的该周围区块进行一加热加压步骤，以使该第一绝缘层的该周围区块呈完全固化态；以及热压合一第二绝缘层及位于该第二绝缘层上的第二导电层于该第二图案化铜箔层上，以使该第二绝缘层及呈半固化态的该第一绝缘层的该中央区块皆与该第一绝缘层的该周边区块一样呈完全固化态。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴健鸿，
申请(专利权)人：旭德科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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