一种PCB线圈的制备方法及PCB线圈技术

本发明专利技术公开了一种PCB线圈的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：(1)运用电子设计自动化EDA软件，对PCB线圈进行布线设计；(2)设置一单层双面PCB电路板；(3)在步骤(2)所述PCB电路板上，设置多个过孔，且所述过孔内、外侧双排有序排列；(4)根据步骤(1)的布线设计，在步骤(2)所述PCB电路板的上表面和下表面，分别进行蚀刻布线；(5)在步骤(3)所述过孔中填充导电材料，该过孔通过电镀沉铜将双面PCB电路板电性导通，使上下铜丝电性连接；(6)在步骤(4)所布线的表面，涂上保护层松香水，待松香水凝固后，便制得PCB线圈。本发明专利技术还公开了实施该方法制备的PCB线圈。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种PCB线圈的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：(1)运用电子设计自动化EDA软件，对PCB线圈进行布线设计；(2)设置一单层双面PCB电路板；(3)在步骤(2)所述PCB电路板上，设置多个过孔，且所述过孔内、外侧双排有序排列；(4)根据步骤(1)的布线设计，在步骤(2)所述PCB电路板的上表面和下表面，分别进行蚀刻布线；(5)在步骤(3)所述过孔中填充导电材料，该过孔通过电镀沉铜将双面PCB电路板电性导通，使上下铜丝电性连接；(6)在步骤(4)所布线的表面，涂上保护层松香水，待松香水凝固后，便制得PCB线圈。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵辉，罗友文，侯孝刚，
申请(专利权)人：优利德科技中国有限公司，
类型：发明
国别省市：