【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种高频混压板的制作方法，其特征在于，包括：步骤S10，将普通材料粘结片对应高频线路图形区域的位置和面积开窗，以及制作所述高频线路图形区域大小的高频材料粘结片；步骤S20，将所述普通材料粘结片和所述高频材料粘结片组合到母板上，其中，所述高频材料粘结片嵌入到所述普通材料粘结片的所述窗口中；步骤S30，在所述普通材料粘结片和所述高频材料粘结片的外面覆盖上金属箔，进行压合，并利用所述金属箔制作外层线路图形。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡永栓，唐国梁，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，重庆方正高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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