多层混压印刷电路板及其制造方法、装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种多层混压印刷电路板，该多层混压印刷电路板包括：位于顶部的至少一层，其中各层分别由第一类板材中的至少一种板材、与第二类板材中的至少一种板材拼接形成；所述顶部以下的其它各层，由第一类板材中的至少一种板材构成；所述顶部及顶部以下的各层之间以叠层、混压的方式相接合。本发明专利技术同时公开一种多层混压印刷电路板的制造方法、制造装置。采用本发明专利技术可以提供一种有别于现有技术中的混压电路板，达到混压板材的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板制造领域，尤其涉及多层混压印刷电路板及其制造 方法、装置。
技术介绍
现有技术中 一般射频上用的一类印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB ) 采用普通板材，如FR-4板材，这类板材的优点是成本比较低，缺点是高频特 性比较差，只能用到3GHz左右。在更高的频段上或是功放上用的板材需采用 高频性能比较好的一类板材，如罗杰斯(Rogres)板材，这类板材的优点是高 频特性比较好，损耗较小，缺点是成本比较高。随着通信技术的发展，人们对射频通讯系统的要求日益严格，对数模混合 大板(数字和射频在同一块单板上)的需求也越来越多，为了提高射频单板的 性能，降低生产成本，印刷电路板制造业界进而普遍使用一种混合的板材，这 种混合板材通过将一种板材与另一种板材进行层叠、混压而形成多层板结构。 图1为这种混压板材的侧视图， 一般在这种多层板结构中，底层采用普通板材 (如FR-4板材)，顶层采用高频性能比较好的板材(如罗杰斯板材)，这种混 压板材的优点是高频性能比较好，但是，由于顶层一整层均采用高频性能比较 好的板材，因而也存在缺点成本仍然偏高。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种多层混压印刷电路板，用以达到混压板材的效果， 该印刷电路板包括位于顶部的至少一层，其中各层分别由第一类板材中的至少一种板材、与2008 第二类板材中的至少一种板材拼接形成；所述顶部以下的其它各层，由第 一类板材中的至少 一种才反材构成； 所述顶部及顶部以下的各层之间以叠层、混压的方式相接合。 较佳的，所述第二类板材的高频特性优于所述第一类板材。 较佳的，所述第 一类板材用于3GHz高频。较佳的，所述第一类板材包括FR-1、 FR-2、 FR-3、 FR-4板材、玻璃纤维、 环氧玻璃布敷铜板；和/或，所述第二类板材包括罗杰斯Rogres板材、氧化铝 板材、陶瓷板材。较佳的，拼接形成所述顶部中每一层的不同板材之间的膨胀系数差值'J 、于 第一阈值。较佳的，所述多层混压印刷电路板还包括 半固化片，填充于所述顶部中每一层的不同板材之间的缝隙。 较佳的，所述半固化片的流性参数大于第二阈值。 较佳的，所述缝隙的宽度为5mil土5mil。本专利技术实施例还提供一种多层混压印刷电路板的制造方法，用以达到混压板材的效果，该方法包括将由第一类板材中的至少一种板材构成的各层进行叠层，形成基板； 分别将第 一类板材中的至少一种板材、与第二类板材中的至少一种板材进行拼接，形成顶部至少一层中的每一层，并将所述顶部各层叠层于所述基板之上；将所述基板及顶部的各层以混压的方式进行接合。较佳的，该方法还包括在所述基板的各层分布信号线。本专利技术实施例还提供一种多层混压印刷电路板的制造装置，用以达到混压 板材的效果，该装置包括将由第 一类板材中的至少一种板材构成的各层进行叠层，形成基板的第一单元；分别将第 一类板材中的至少 一种板材、与第二类板材中的至少 一种板材进 行拼接，形成顶部至少一层中的每一层，并将所述顶部各层叠层于所述基板之 上的第二单元；将所述基板及顶部的各层以混压的方式进行接合的第三单元。较佳的，该方法还包括 在所述基板的各层分布信号线的第三单元。本专利技术实施例中的多层混压印刷电路板有别于现有技术中的混压电路板， 达到了混压板材的效果，其包括位于顶部的至少一层，其中各层由第一类板 材中的至少一种板材、与第二类板材中的至少一种板材拼接形成；所述顶部以 下的其它各层，由第一类板材中的至少一种板材构成；所述顶部及顶部以下的 各层之间以叠层、混压的方式相接合。进一步的，当第二类板材的高频特性优 于第一类板材时，本专利技术实施例的多层混压印刷电路板可以达到较好的高频性 能，并且，由于顶部中每一层仅部分采用高频特性较好的第二类板材，因而相 对于现有技术中顶层一整层均采用高频性能比较好的板材的技术方案而言，取 得了多层混压印刷电路板制造工艺上的进步，大幅降低了多层混压印刷电路板 的成本。另外，在顶部中每一层的不同板材之间的缝隙填充半固化片，也提高 了多层混压印刷电路板的质量。附图说明图1为
技术介绍
中混合板材的侧视图2为本专利技术实施例中多层混压印刷电路板的侧视图3为本专利技术实施例中多层混压印刷电路板的俯视图4为本专利技术实施例中多层混压印刷电路板的制造方法流程图5为本专利技术实施例中多层混压印刷电路板的制造装置结构图。具体实施例方式由于一般而言印刷电路板上的射频部分只需用到很小的一部分，或者说对 板材要求比较严格的地方是很小的，因而专利技术人考虑在一块印刷电路板上只进 行部分叠层、混压，形成既能实现好的高频特性又能降低成本的多介质叠层的 印刷电路板结构。本专利技术实施例中的多层混压印刷电赠"反包括位于顶部的至少一层，其中各层分别由第一类板材中的至少一种板材、与 第二类板材中的至少 一种板材拼接形成；所述顶部以下的其它各层，由第 一类板材中的至少 一种板材构成； 所述顶部及顶部以下的各层之间以叠层、混压的方式相接合。 一个实施例中，所述顶部可以仅有一层，即在多层印刷电路板中，仅将顶 层采用第一类板材中的至少一种板材、与第二类板材中的至少一种板材进行拼 接的方式进行构造，而除顶层之外的其它各层采用第 一类板材中的至少一种板 材。当然，实施中，所述顶部也可以有两层、三层等情况，例如所述顶部有两 层时，该两层按前述拼接的方式进行构造，而该两层之外的其它各层仍采用第 一类板材中的至少 一种板材。一个实施例中，第二类板材的高频特性可以优于所述第一类板材。例如， 第一类板材可以是普通板材，其成本较低，但高频性能较差，只能用到3GHz 左右；第二类板材可以是高频性能比较好的一类板材，其高频特性较好、损耗 较小，但成本较高。这样，将第一类板材与第二类板材混压，可以保证较好的 高频性能，并且由于高频性能比较好的第二类板材只占顶部中每一层的一部 分，还可以降低多层混压印刷电路板的制造成本。当然，实施中并不排除第二 类板材的高频特性劣于第一类板材的情况，本专利技术实施例所提供的顶部中每一 层由不同板材进行拼接的多层混压印刷电路板已不同于现有技术的混压电路 板，已经可以达到混压板材的效果。另外，除考虑高频特性以外，第二类板材 也可以按用户的特殊要求进行确定。实施中，第一类板材可以包括FR-1、 FR-2、 FR-3、 FR-4板材、玻璃纤维、 环氧玻璃布敷铜板；和/或，第二类板材可以包括罗杰斯Rogres板材、氧化铝 板材、陶瓷板材。图2、图3为本专利技术实施例所述的多层混压印刷电路板的一 个具体实例，在该具体实例中，顶部只有一层，即仅有顶层由第一类板材中的 至少一种板材、与第二类板材中的至少一种板材进行拼接。其中图2为该多层 混压印刷电路板的侧视图，图3为该多层混压印刷电路板的俯视图。从图2可 以看到，FR-4板材或其它普通板材构成顶层以下的其它各层；FR-4板材(或 其它普通板材)与Rogres (或其它高频板材)4并接形成顶层。实施中，在一层 中，FR-4板材或其它普通板材一般为多层结构；Rogres或其它高频板材一般 为单层结构。Rogres可以采用固化片或半固化片。层与层之间进行混压时， Rogers和FR4粘结可以通过半固化片来混压。另外在混压时，顶部中每一层的 各部分一般要求压至相同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层混压印刷电路板，其特征在于，包括：　位于顶部的至少一层，其中各层分别由第一类板材中的至少一种板材、与第二类板材中的至少一种板材拼接形成；　所述顶部以下的其它各层，由第一类板材中的至少一种板材构成；　所述顶部及顶部以 下的各层之间以叠层、混压的方式相接合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐瑞波，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]