【技术实现步骤摘要】
多层印刷电路板的制作方法
本专利技术涉及印刷电路板(PCB)领域,具体而言,涉及一种方法。
技术介绍
多层PCB的内层埋孔的制作方法通常是,先进行钻孔、电镀,塞孔前处理(孔壁粗化)、塞孔、烘烤固化、研磨,再进行后续的线路及增层制作等。图1示出了根据相关技术的制作多层PCB的流程图,包括:步骤S110、制作子板板件:将多个双面板经压合后制成子板板件。步骤S120、制作子板的外层线路图形:在压合完成的子板上进行机械钻孔,电镀,线路图形制作。此制作过程中对干膜的盖孔能力要求较高,否则会造成破孔。可以依据埋孔的大小和盖孔能力来选择干膜类型和工艺参数。步骤S130、塞孔前处理:对完成线路图形制作的子板进行粗化处理,增强树脂与铜箔的结合力。步骤S140、塞孔:进行塞孔制作,为了确保塞孔饱满,控制树脂塞孔的饱和度为120%左右,即略微过饱和。步骤S150、烘烤固化:对塞孔树脂进行烘烤,使塞孔树脂完全固化。步骤S160、对塞孔后的子板进行磨刷,去除溢出埋孔的树脂。步骤S170、将子板进行氧化处理以及热压合,以制成多层PCB。专利技术人发现,此方法的制作流程较长,成本较高。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种多层PCB及其制作方法,以解决现有技术的成本较高的问题。在本专利技术的实施例中,提供了一种多层PCB的制作方法,包括:采用树脂对子板塞孔,塞孔的树脂的饱和度小于100%;对塞孔的树脂进行烘烤至半固化;将子板与粘结片交错叠加并热压合,以得到多层PCB。在本专利技术的实施例中,还提供了采用上述方法制作的多层PCB。本专利技术上述实施例的多层PCB及其制作方法因为塞孔树脂不多于 ...
【技术保护点】
一种多层PCB的制作方法,其特征在于,包括:采用树脂对预制的子板塞孔,塞孔的树脂的饱和度小于100%;对塞孔的树脂进行烘烤至半固化;将所述子板与粘结片交错叠加并热压合,以得到所述多层PCB。
【技术特征摘要】
1.一种多层PCB的制作方法,其特征在于,包括:采用树脂对预制的子板塞孔,塞孔的树脂的饱和度小于100%;对塞孔的树脂进行烘烤至半固化;将所述子板与粘结片交错叠加并热压合,在热压合时利用所述粘结片的半固化树脂来填充未填满的孔,以得到所述多层PCB;其中,根据在热压合...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐国梁,胡永栓,
申请(专利权)人:北大方正集团有限公司,重庆方正高密电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。