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本发明公开一种基板结构的制作方法。提供一基材。基材具有一核心层以及位于核心层的一第一表面与一第二表面上的一第一图案化铜箔层与一第二图案化铜箔层。热压合一第一绝缘层及位于第一绝缘层上的一第一导电层于第一图案化铜箔层上。第一绝缘层具有皆呈半固化...
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