半固化片、层压板、印刷电路板及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的半固化片是使由原丝构成的纤维织布含浸树脂组合物而成的半固化片（40）。另外，在本发明专利技术的半固化片中，前述原丝中存在二氧化硅颗粒。由此，可以得到树脂组合物对纤维织布的含浸性优异的半固化片。另外，使用前述半固化片和/或用前述半固化片制造的覆金属层压板，可以制造印刷电路板和半导体装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大东范行，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：
国别省市：