预浸料及使用了该预浸料的层压板以及印制线路板制造技术

一种预浸料，其特征在于，在包括纤维基材及热固性树脂组合物层的预浸料中，热固性树脂组合物层含有改性硅油或含有具有源自改性硅油的骨架的化合物，且该热固性树脂组合物层具有相分离结构。可以提供低热膨胀性、翘曲特性优异的预浸料、使用了该预浸料的层压板及印制线路板，该低热膨胀性、翘曲特性仅通过以往的无机填充材料的高填充和低热膨胀率树脂等的使用是难以实现的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】预浸料及使用了该预浸料的层压板以及印制线路板
本专利技术涉及适用于半导体封装和印制线路板等的预浸料、使用了该预浸料的层压板及印制线路板。
技术介绍
随着近年来的电子设备小型化、高性能化的潮流，在印制线路板中，配线密度的高度化、高集聚化不断发展，伴随着该发展，对由配线用层压板的耐热性提高而带来的可靠性提高的要求越来越强。特别是在半导体用封装基板中，部件安装时和封装组装时，起因于芯片与基板之间的热膨胀率之差的翘曲成为重大的课题，要求低热膨胀率化。印制线路板用层压板一般是通过如下方法得到的热固化物：将以环氧树脂等为主要成分的树脂组合物涂布在玻璃织布上得到预浸料，将1片以上的预浸料进行层压，配置铜箔，通过压制而成。环氧树脂一般在绝缘性和耐热性、价格等的平衡方面优异，但由于热膨胀率大，因此通过选择具有芳香环的环氧树脂和高填充化二氧化硅等无机填充材料以达到低热膨胀化（参照专利文献1、2）。虽然也可以通过高比例填充无机填充材料以达到更大的低热膨胀率化，但已知增加无机填充材料的填充量可引起因吸湿而导致的绝缘可靠性下降和树脂组合物层-配线层间的接合力不足、压制成形不良。此外，已知有通过使用硅氧烷聚合物将无机填充材料均一分散进行高填充化的方法（参照专利文献3）。但在多层配线板的用途中，通过无机填充材料的高填充化获得的低热膨胀率化是有限的。此外，还尝试通过树脂的选择或改良来达到低热膨胀。例如，作为具有芳香环的环氧树脂的公知例，有使用具有萘骨架的环氧树脂的固化性树脂组合物（专利文献4）。此外，以往，配线板用的树脂组合物的低热膨胀率化一般有如下方法：如专利文献5及6所示的那样提高交联密度，提高Tg而降低热膨胀率。然而，提高交联密度是缩短官能团间分子链的行为，缩短一定以上的分子链从反应性和树脂强度等方面考虑是困难的。因此，通过提高交联密度的方法获得的低热膨胀率化是有限的。此外，即使在进行上述低热膨胀率化的情形下，因制造过程中的内部应力，有时在焊接安装时发生翘曲，导致接续不良。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平5-148343号公报专利文献2：日本专利第2740990号公报专利文献3:日本专利第2904311号公报专利文献4:日本专利第4591801号公报专利文献5:日本特开2000-243864号公报专利文献6:日本特开2000-114727号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的目的在于，提供一种低热膨胀性且翘曲特性优异的预浸料、使用了该预浸料的层压板及印制线路板，该低热膨胀性、翘曲特性仅通过以往的无机填充材料的高填充化和对低热膨胀率化有效的树脂的使用是难以实现的。解决课题的手段本专利技术的专利技术人为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现：在纤维基材上涂布了含有改性硅油的热固性树脂组合物的预浸料，通过呈现出相分离结构可以解决上述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术为：（1）一种预浸料，其特征在于，在包括纤维基材及热固性树脂组合物层的预浸料中，热固性树脂组合物层含有改性硅油或含有具有源自改性硅油的骨架的化合物，且所述热固性树脂组合物层具有相分离结构；（2）如上述（1）所述的预浸料，其中，所述热固性树脂组合物层的观察面的每单位面积中，岛部分所占面积比例为10%以上、45%以下；（3）如上述（1）或（2）所述的预浸料，其中，所述改性硅油或具有源自改性硅油的骨架的化合物的分子结构中具有二甲基硅氧烷骨架；（4）如上述（1）～（3）中任意一项所述的预浸料，其中，所述改性硅油或具有源自改性硅油的骨架的化合物的分子结构中具有反应性基团；（5）如上述（1）～（4）中任意一项所述的预浸料，其中，相对于构成所述热固性树脂组合物的热固性树脂及根据要求添加的固化剂的混合量总量100质量份，所述改性硅油或具有源自改性硅油的骨架的化合物的混合量为2质量份以上、80质量份以下；（6）如上述（1）～（5）中任意一项所述的预浸料，其中，所述纤维基材为玻璃布；（7）如上述（1）～（6）中任意一项所述的预浸料，其中，所述热固性树脂组合物含有环氧树脂、氰酸酯树脂或双马来酰亚胺树脂；（8）如上述（1）～（7）中任意一项所述的预浸料，其中，所述热固性树脂组合物含有无机填充材料；（9）如上述（1）～（7）中任意一项所述的预浸料，其中，在使用电子显微镜的表面观察中，在2000倍下能够确认相分离结构；（10）如上述（1）～（7）中任意一项所述的预浸料，其中，具有如下程度的微相分离结构：在使用电子显微镜的表面观察中，在2000倍下不能确认相分离结构而在10000倍下能够确认相分离结构；（11）如上述（9）所述的预浸料，其中，在使用电子显微镜的2000倍的表面观察中，在20μm×20μm范围内，相分离尺寸为1.0μm以上的岛部分为5个以上；（12）如上述（9）所述的预浸料，其中，在使用电子显微镜的10000倍的表面观察中，在200nm×200nm范围内，相分离尺寸为20nm以上的岛部分为2个以上；（13）使用上述（1）～（12）中任意一项所述的预浸料层压成形而成的层压板；以及（14）使用上述（13）所述的层压板制造而成的印制线路板。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供低热膨胀性、翘曲特性优异的预浸料，可以将之适用于层压板及印制线路板。附图说明图1通过SEM观察的相分离结构的观察结果（2000倍）图2通过SEM观察的相分离结构的观察结果（10000倍）符号说明10相分离尺寸20岛结构部分30海结构部分具体实施方式本专利技术的预浸料包括纤维基材及热固性树脂组合物层，例如可通过在纤维基材上涂布热固性树脂组合物进行制造。预浸料是指，一般是通过将热固性树脂组合物涂布在纤维基材上进行加热干燥得到的半固化物。此处，作为纤维基材，可以使用Ｅ玻璃、Ｄ玻璃、Ｓ玻璃、Ｑ玻璃等无机纤维，或者聚乙烯、聚对亚苯基苯并双恶唑、芳香族聚酰胺、聚芳酯、聚酰亚胺、聚酯、聚四氟乙烯等有机纤维。此外，这些纤维可为织布，也可为无纺布。上述纤维基材中，从低热膨胀率化的观点来看，特别优选玻璃布。此外，作为纤维基材的厚度，没有特别限制，例如可以使用约0.03～0.5mm的纤维基材，用硅烷偶联剂等进行表面处理的纤维基材或实施机械开纤处理的纤维基材从耐热性和耐湿性、加工性等方面来讲优选。用于本专利技术的预浸料的热固性树脂组合物层具有如下特征：含有改性硅油或含有具有来源于改性硅油的骨格的化合物（下面称作“改性硅油等”），具有相分离结构。此处，热固性树脂组合物层是指预浸料的纤维基材以外的部分（所述热固性树脂组合物层为半固化的热固性树脂组合物）。此外，本专利技术中具有源自改性硅油的骨架的化合物主要是指改性硅油与热固性树脂反应生成的化合物，后面对此进行详述。此外，本专利技术中的相分离结构是指具有海岛结构的情形。作为相分离结构的例子，有球状结构、柱状结构、棒状结构、棱锥状结构、圆锥状结构、椭圆状结构、片层结构、共连续结构等形状。本专利技术中，海岛结构的岛部分与海部分也可有一部分通过反应性基团发生反应。改性硅油等可以包含在岛、海部分的任意一个中，但从作为层压板时的剥离强度角度和化学粗糙化后的表面粗糙度角度而言，优选包含在岛部分中。此外，从显著的低热膨胀率化的观点出发，优选包含在海部分中。此外，优选本专利技术的岛部分和海部分的弹性率不同。由此，岛部分与海部分相比本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.01.18 JP 2011-0083141.一种预浸料，其特征在于，在包括纤维基材及热固性树脂组合物层的预浸料中，热固性树脂组合物层含有改性硅油或具有源自改性硅油的骨架的化合物，且该热固性树脂组合物层具有相分离结构，所述相分离结构为海岛结构，所述热固性树脂组合物含有氰酸酯树脂或双马来酰亚胺树脂，所述热固性树脂组合物层的观察面的每单位面积中，岛部分所占的面积比例为10％以上、50％以下。2.如权利要求1所述的预浸料，其中，所述热固性树脂组合物层的观察面的每单位面积中，岛部分所占的面积比例为10％以上、45％以下。3.如权利要求1所述的预浸料，其中，所述热固性树脂组合物层的观察面的每单位面积中，岛部分所占的面积比例为15％以上、45％以下。4.如权利要求1所述的预浸料，其中，所述热固性树脂组合物层的观察面的每单位面积中，岛部分所占的面积比例为20％以上、45％以下。5.如权利要求1所述的预浸料，其中，所述改性硅油或具有源自改性硅油的骨架的化合物的分子结构中具有二甲基硅氧烷骨架。6.如权利要求1～5中任意一项所述的预浸料，其中，所述改性硅油或具有源自改性硅油的骨架的化合物的分子结构中具有反应性基团。7.如权利要求6所述的预浸料，其中，所述反应性基团选自环氧基、氨基、羟基、甲基丙烯酰基、巯基、羧基、烷氧基及硅烷醇基组成的组中的至少一种。8.如权利要求1所述的预浸料，其中，相对于构成所述热固性树脂组合物的热固性树脂及根据要求添加的固化剂的混合量总量100质量份，所述改性硅油或具有源自改性硅油的骨架的化合物的混合量为2质量份以上、80质量份以下。9.如权利要求1所述的预浸料，其中，相对于构成所述热固性树脂组合物的热固性树脂及根据要求添加的固化剂的混合量总量100质量份，所述改性硅油或具有源自改性硅油的骨架的化合物的混合量为5质量份以上、80质量份以下。10.如权利要求1所述的预浸料，其中，相对于构成所述热固性树脂组合物的热固性树脂及根据要求添加的固化剂的混合量总量100质量份，所述改性硅油或具有源自改性硅油的骨架的化合物的混合量为7质量份以上、80质量份以下。11.如权利要求1所述的预浸料，其中，相对于构成所述热固性树脂组合物的热固性树脂及根据要求添加的固化剂的混合量总量100质量份，所述改性硅油或具有源自改性硅油的骨架的化合...

【专利技术属性】
技术研发人员：小竹智彦，宫武正人，长井骏介，泉宽之，土川信次，高根泽伸，村井曜，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：
国别省市：