【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种八层堆叠式芯片封装结构,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底面;八个芯片,堆叠配置于所述基板的顶面上,其中二个芯片为一组,四组芯片呈交叉梯子形堆叠;多根导线,电性连接于芯片和芯片之间和芯片和基板之间;封装结构的封装空间内填充的绝缘树脂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:胡立栋,金若虚,陆春荣,刘鹏,张振燕,
申请(专利权)人:力成科技苏州有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。