电子部件模块制造技术

电子部件模块，具备：矩形状的绝缘基板（4）；配置在该基板表面（8）的焊接区（16、17、18、19）；用焊料（100）连接于焊接区、安装于基板表面的电子部件（60、70、80、90）；将基板表面覆盖而保护布线图案（24）、从该基板表面朝向电子部件隆起的焊料抗蚀剂的保护层（30）；不施加焊料抗蚀剂、使基板表面露出的抗蚀剂未形成区域（40）；以及在基板表面将电子部件密封的密封树脂（6）；该抗蚀剂未形成区域，从将基板表面划分的一边（11）开始，经由该基板表面中的电子部件的部件背面下方，连通形成到将基板表面划分的与该一边不同的其他边（14）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用密封树脂将安装在绝缘基板上的电子部件覆盖的电子部件模块。
技术介绍
在这种绝缘基板上，在其基板表面形成有各种焊接区(land)及布线图案。电子部件例如基于倒装方式的无引线接合、即将焊料凸点设于部件背面的焊盘并将焊料凸点和焊接区进行了对位后通过回流安装在基板表面。接着，若将例如液状的底部填充剂填充到部件背面与基板表面之间的间隙，并使该底部填充剂固化，则能够加强焊料凸点的连接，提高电子部件与绝缘基板的连接可靠性。这里，取代该底部填充剂而将密封树脂填充到部件背面与基板表面之间的间隙的技术在日本特开2004 - 103998号公报、日本特开2006 — 173493号公报、日本特开2006 —339524号公报中被提出。具体而言，若将安装了电子部件的绝缘基板设置在模具中，并将加压后的密封树月旨(包含填料)流入到模具内，则能够将电子部件的周围覆盖，更详细而言，除了将部件背面下方、还将部件表面等同时覆盖(模铸底部填充结构)。由此，与用金属制的罩将电子部件覆盖的结构相比，能够实现电子部件模块的小型化、薄型化及制造成本的低廉化。这是因为，用来避免金属制的罩与电子部件之间的干扰的空间成为无效空间，此夕卜，为了填充上述底部填充剂，不能使各电子部件接近，进而需要使部件背面下方也增高，无效空间仍然增大，然而，在模铸底部填充结构中，能够省略这些各空间，并且金属制的罩也不需要。但是,在上述基板表面设有焊料抗蚀剂(solder resist)的保护层,覆盖并保护在基板表面形成的布线图案。若熔融了的焊料流到布线图案(焊料流动现象)，则产生将焊接区与布线图案用焊料导通的焊料桥，导致布线图案的短路故障。另一方面，由于该保护层从基板表面向电子部件隆起，所以部件背面下方变低。特别是，根据上述模铸底部填充结构、即将部件背面下方降低而实现了电子部件模块的薄型化的结构，流入该间隙的树脂难以流动。并且，这样，在将该部件背面下方填埋的树脂内残留有空气(空隙)，存在无法维持连接可靠性的问题。在将上述电子部件模块与母板进行回流连接时，焊料凸点再熔融，但残留在上述树脂中的空气在焊料凸点再熔融时膨胀，若对其周围的树脂作用应力，则会使该树脂产生裂缝。此外，若存在跨焊料凸点间的空隙，则在焊料再熔融时发生焊料短路的现象。该情况下，也可以考虑应用上述的现有技术、特别是专利文献I记载的槽，详细而言，将保护层的一部分除去、引导树脂来辅助其流动性的槽。但是，关于该技术的槽，其周围被保护层封闭，树脂必须在越过保护层后到达槽。即，在保护层与槽的底面之间的边界部分依然容易残留空气，仍然容易产生空隙。对此，虽然可以考虑采用含细径的填料的树脂或更低粘度的树脂，但这样会损害上述能够实现制造成本低廉化的模铸底部填充结构的长处。这样，在上述现有技术中，关于确实提高树脂的流动性这一点，依然留有课题。专利文献1:日本特开2004 - 103998号公报专利文献2:日本特开2006 - 173493号公报专利文献3:日本特开2006 - 339524号公报
技术实现思路
本专利技术是为了解决这样的问题点而做出的，其目的在于，提供一种维持模铸底部填充结构的长处并能够提高连接可靠性的电子部件模块。为实现上述目的，本专利技术的电子部件模块具备:矩形的绝缘基板；在上述绝缘基板的基板表面配置的焊接区；用焊料与上述焊接区连接的安装于上述基板表面的电子部件；覆盖上述基板表面来保护布线图案，并从该基板表面朝向上述电子部件隆起的焊料抗蚀剂的保护层；不施加该焊料抗蚀剂而使上述基板表面露出的抗蚀剂未形成区域；以及在上述基板表面密封上述电子部件的密封树脂。并且，上述抗蚀剂未形成区域形成为从划分上述基板表面的一边开始，经由该基板表面中的上述电子部件的部件背面下方，连通到划分上述基板表面的不同于该一边的其他边为止。根据第一专利技术，在矩形状的基板表面配置有焊接区，电子部件用焊料连接于该焊接区而安装在基板表面。将电子部件的周围用密封树脂而不是金属制的罩覆盖，能够将上述焊料也一并密封(模铸底部填充结构)，所以与用金属制的罩将电子部件的周围遮蔽的情况相比，能够构成小型、薄型且低成本的电子部件模块。这里，在基板表面设有焊料抗蚀剂的保护层和抗蚀剂未形成区域。详细而言，该保护层为了保护在基板表面形成的布线图案而覆盖基板表面。相对于此，不施加该保护层、在填充密封树脂之前使基板表面露出的区域成为抗蚀剂未形成区域。即，保护层从基板表面朝向电子部件隆起，这些保护层表面和基板表面存在高低差，从电子部件的部件背面开始到基板表面为止的间隙高于从该部件背面开始到保护层表面为止的间隙。并且，本专利技术的抗蚀剂未形成区域形成为，从将基板表面划分的一边开始，经由该基板表面中的电子部件的部件背面下方，换言之经由部件背面的投影范围，连通到与该一边不同的其他边。由此，密封树脂迅速填充到使基板表面露出的从上述部件背面开始到基板表面为止的间隙，能够立刻将上述焊料密封。这样，使基板表面露出的抗蚀剂未形成区域贯穿一边与其他边之间而确实地提高树脂的流动性，所以树脂的密封作业能够以短时间完成。此外，该密封树脂不需要细径的填料，能够采用廉价的树脂而不妨碍制造成本的低廉化。并且，若抗蚀剂未形成区域降低树脂的流动阻力，则树脂完全填充到上述焊料中，难以产生空隙。因而，在将电子部件模块和母板回流连接时即使上述焊料再熔融，也能够防止对该树脂的裂缝。结果，电子部件与绝缘基板之间的连接可靠性提高。此外，在该抗蚀剂未形成区域，由于树脂直接与基板表面紧密接合，所以在这一点上也有利于电子部件和绝缘基板之间的连接可靠性的提高。接着，作为其他的形态，在基板表面安装多个电子部件，抗蚀剂未形成区域具备在各电子部件的部件背面下方设置的抗蚀剂未形成部、和使这些各抗蚀剂未形成部彼此连通的中继开口。这样，当将多个电子部件安装在基板表面时，在基板表面，各部件背面下方与电子部件的个数相应地扩展，树脂的流动阻力也增加。但是，贯穿一边与其他边之间的抗蚀剂未形成区域具备中继开口，该中继开口虽不相当于成为各电子部件的部件背面与基板表面之间的间隙的抗蚀剂未形成部、及各部件背面下方，但使这些各抗蚀剂未形成部彼此连通，能够将上述的使基板表面露出的从部件背面开始到基板表面为止的间隙遍及基板表面的大范围而设置。因而，即使将多个电子部件安装在基板表面，也不妨碍流入该基板表面中的电子部件的部件背面下方的树脂的流动性。此外，优选的是，电子部件的部件背面形成为由交叉的长边和短边划分而成的长方形，将这些各电子部件中的大型、中型的电子部件的长边沿抗蚀剂未形成区域的形成方向配置，在这些大型的电子部件与中型的电子部件之间也不配置小型的电子部件。这样，在大型的电子部件下的抗蚀剂未形成部与中型的电子部件下的抗蚀剂未形成部之间，由于小型的电子部件的配置而形成的焊接区、表面的布线图案及保护层等妨碍树脂的流动性的主要原因被排除，仅存在同样使基板表面露出的中继开口。因而，即使将各种大小的电子部件安装多个在基板表面，也能够将树脂容易地填充到各部件背面下方。并且，优选的是，抗蚀剂未形成区域具备与一边相连且成为密封树脂的入口的入口侧的基板周缘开口、和与其他边相连且成为密封树脂的出口的出口侧的基板周缘开口，入口侧的基板周缘开口的面积形成得大于出口侧的基板周缘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.11.04 JP 2010-2471361.一种电子部件模块，具备: 矩形的绝缘基板； 在上述绝缘基板的基板表面配置的焊接区； 用焊料与上述焊接区连接的安装于上述基板表面的电子部件； 覆盖上述基板表面来保护布线图案，并从该基板表面朝向上述电子部件隆起的焊料抗蚀剂的保护层； 不施加该焊料抗蚀剂而使上述基板表面露出的抗蚀剂未形成区域；以及 在上述基板表面密封上述电子部件的密封树脂； 上述抗蚀剂未形成区域形成为从划分上述基板表面的一边开始，经由该基板表面中的上述电子部件的部件背面下方，连通到划分上述基板表面的不同于该一边的其他边为止。2.如权利要求1记载的电子部件模块，其中， 在上述基板表面安装有多个电子部件； 上述抗蚀剂未形成区域具备在上述各电子部件的部件背面下方设置的抗蚀剂未形成部和使这些各抗蚀剂未形成部彼此连通的中继开口。3.如权利要求2记载的电子部件模块，其中， 上述电子部件的部件背面形成为由交叉的长边和短边划分而成的长方形； 将这些各电子部件中的大型、中型的电子部件的长边沿上述抗蚀剂未形成区域的形成方向配置，在这些大型的电子部件和中型的电子部件之间也不配置小型的电子部件。4.如权利要求1至3中的任一项记载的电子部件模块，其中， 上述抗蚀剂未形成区域具备与上述一边相连且成为上述密封树脂的入...

【专利技术属性】
技术研发人员：北浦尚树，权藤守，足立明伸，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：
国别省市：