【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种新型金属扩散键合工艺，其特征在于，其工艺步骤为，1）清洗待键合部件键合面；2）在两需要键合的部件键合面上沉积键合层金属；3）将两沉积了键合层金属的部件封装于真空密封软袋内，并使两键合层金属相贴合；4）将封装了待键合部件的真空密封软袋置于盛装有液体的容器中，使真空密封软袋被液体包围；该容器与加压装置相连，加压装置施加的压力通过容器中的液体和真空密封软袋作用于需要键合的部件，同时施加温度，在温度和压力的作用下实现两部件的金属扩散键合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：米佳，刘光聪，陶毅，陆川，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十六研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。