芯片的绑定方法及芯片绑定结构技术

技术编号:9199276 阅读:117 留言:0更新日期:2013-09-26 03:14
本发明专利技术实施例公开了一种芯片的绑定方法及芯片绑定结构,涉及液晶显示设备的制作工艺领域,能够防止芯片和基板发生翘曲。该芯片的绑定方法,包括:在基板上设置吸能结构,所述吸能结构位于所述基板的预留区域旁,所述预留区域用于放置芯片;将所述芯片绑定在所述基板上的所述预留区域内。该芯片绑定结构,包括基板及设置于基板上的芯片,该基板的两侧设置有吸能结构,该吸能结构位于所述基板的预留区域外侧,所述预留区域上设置该芯片。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种芯片的绑定方法,其特征在于,包括:在基板上设置吸能结构,所述吸能结构位于所述基板的预留区域旁,所述预留区域用于设置芯片;将所述芯片绑定在所述基板上的所述预留区域内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:权宁万姜太声李瑞
申请(专利权)人:北京京东方光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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