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本发明公开了一种新型金属扩散键合工艺，主要步骤为，将两沉积了键合层金属的部件封装于真空密封软袋内，再将真空密封软袋置于盛装有液体的容器中，该容器与加压装置相连，加压装置施加的压力通过容器中的液体和真空密封软袋作用于需要键合的部件，同时施加温...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十六研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十六研究所授权不得商用。

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