【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于柔性电路板弹片包边的治具，用以对柔性电路板拼板进行包边，所述柔性电路板拼板上具有多个阵列的具有弹片的单件柔性电路板，其特征在于，所述治具包括：治具底板，所述治具底板用以承载所述柔性电路板拼板，所述治具底板上设置有多个阵列的凸起，所述凸起的位置与所述单件柔性电路板的弹片位置对应；盖板，所述盖板具有镂空区域，所述镂空区域覆盖所述多个阵列的单件柔性电路板；刮刀，用以在所述镂空区域内往返运动，对所述弹片进行包边。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵红，
申请(专利权)人：深圳市中软信达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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