【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种拼接式电路板,具体地涉及一种模块化拼接式柔性电路板。
技术介绍
1、柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
2、现有技术中的拼接式柔性电路板通常采用卡接或螺钉连接,常采用的卡接方式普遍存在容易脱落的问题,而使用螺钉连接的方式,由于螺钉的端部比较尖锐,很容易导致柔性电路板被损坏。
技术实现思路
1、针对现有技术中拼接式柔性电路板的连接方式存在容易脱落或容易导致柔性电路板被损坏的技术问题,本技术提供了一种模块化拼接式柔性电路板,具有不易脱落且可保护柔性电路板不被损坏的优点。
2、本技术的技术方案是:
3、一种模块化拼接式柔性电路板,包括:
4、连接件,其一侧设于一个所述柔性电路板上,另一侧具有一个连接槽,所述连接槽内具有若干第一触点,所述连接件的顶部具有限位槽;
5、插接件,一侧设于另一个所述柔性电路板上,另一侧可插入所述连接槽内,所述插接件上具有若干与所述第一触点一一匹配的第二触点;
6、限位板,一端转动设于所述插接件的端部上,所述限位板的另一端位于所述插接件的上方;
7、弹簧,一端设于所述限位杆位于所述插接件上方的一端上,所述弹簧的另一端设于所述插接件顶面;
8、其中,所述连接件的连接槽尺寸等于所述插接件的端部尺寸,所述插接件插入所述连接件内后,所述限位板嵌入所述限位槽内。
...【技术保护点】
1.一种模块化拼接式柔性电路板,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的模块化拼接式柔性电路板,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的模块化拼接式柔性电路板,其特征在于,
4.根据权利要求3所述的模块化拼接式柔性电路板,其特征在于,
5.根据权利要求1所述的模块化拼接式柔性电路板,其特征在于,
6.根据权利要求5所述的模块化拼接式柔性电路板,其特征在于,
7.根据权利要求6所述的模块化拼接式柔性电路板,其特征在于,
8.根据权利要求1所述的模块化拼接式柔性电路板,其特征在于,
【技术特征摘要】
1.一种模块化拼接式柔性电路板,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的模块化拼接式柔性电路板,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的模块化拼接式柔性电路板,其特征在于,
4.根据权利要求3所述的模块化拼接式柔性电路板,其特征在于,
【专利技术属性】
技术研发人员:李书俤,朱秧梅,宋明辉,
申请(专利权)人:深圳市中软信达电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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