【技术实现步骤摘要】
本技术涉及fpc板，特别是涉及一种便于连接且可分离的双面fpc板。
技术介绍
1、可挠性印刷电路板(flexibleprinted circuit，fpc),体积小，重量轻，fpc板是一种结构简单的柔性电路板，其主要是用于和其他电路板相连接，主要用于相邻pcb板之间的连接或多种小型电子产品上连接使用。
2、半成品fpc结构一般由基层、金属层或铜箔层构成，总体厚度控制约于0.1mm左右，其结构尽量缩小化是市场电子产品日益发展创新的需要，所以，为了进一步缩小其电子产品空间设置或提高连接效率或提高产品功能性，很多采用双面电路设计，双面电路的中间结构有些为单层体，有些为双层体，单体双面的其电路容易造成互影响的问题，且不便于加工，当为双层体时，我们首先采用的是对其整面进行涂抹胶进行粘接固定连接，这种连接方式是对fpc板整板进行粘黏，大大的影响了粘黏效果，如有错误，直接报废，影响产品质量，并且粘接后，完全不能拆分，或不便于对其进行拆分。
3、其无论是单体或双层体都是不能或不易再拆分离的其双面电路，局限了pfc半成品或成品应用于电子产品采用单面或双面电路可选择性设计使用。
4、另外，采用双电路，其双电路往往是需要相匹配位置相对应定位的，为达到一块fpc板与外部电子产品的连接，同时达到两个电路的连接，所以其对应两电路位置要完全匹配一定位置，所以在加工或使用过程中，还出现定位难的问题，且不便于自动化的机械作业。
技术实现思路
1、针对上述问题，本技术提供了一种便于
2、本技术的技术方案如下：
3、一种便于连接且可分离的双面fpc板，包括连接板和可拆卸的连接于连接板两侧的fpc板本体，所述fpc板本体包括依次设置的基板层、线路层和保护膜层，两组所述基板层分别与连接板的两侧面可拆卸连接，两组所述线路层之间贯通设有若干组导通孔，每组所述导通孔内分别设有孔铜。
4、在进一步的技术方案中，所述基板层朝向连接板的一侧设有定位块，所述连接板的两侧面上分别开设有与两组基板层上的定位块配合的定位槽。
5、在进一步的技术方案中，所述定位块靠近基板层处的宽度小于其最大宽度。
6、在进一步的技术方案中，所述导通孔与定位槽无重合区域。
7、在进一步的技术方案中，所述孔铜的一端设有宽度大于导通孔内径的延伸边。
8、在进一步的技术方案中，所述连接板与两组基板层之间分别设有隔热层。
9、在进一步的技术方案中，所述保护膜层与线路层之间设有导热硅胶层。
10、本技术的有益效果是：
11、本技术设置的双面fpc板采用可拆卸连接的方式通过中间的连接板进行组合，方便进行拆分，以简易的结构实现双面fpc板的任意卡接、拆分，解决双面电路板不能再拆分的问题，同时能任意转换为单面fpc板或双面fpc板，以供不同连接或电子产品的应用使用设计，提高了其使用灵活性。
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1.一种便于连接且可分离的双面FPC板，其特征在于，包括连接板和可拆卸的连接于连接板两侧的FPC板本体，所述FPC板本体包括依次设置的基板层、线路层和保护膜层，两组所述基板层分别与连接板的两侧面可拆卸连接，两组所述线路层之间贯通设有若干组导通孔，每组所述导通孔内分别设有孔铜。
2.根据权利要求1所述的便于连接且可分离的双面FPC板，其特征在于，所述基板层朝向连接板的一侧设有定位块，所述连接板的两侧面上分别开设有与两组基板层上的定位块配合的定位槽。
3.根据权利要求2所述的便于连接且可分离的双面FPC板，其特征在于，所述定位块靠近基板层处的宽度小于其最大宽度。
4.根据权利要求2所述的便于连接且可分离的双面FPC板，其特征在于，所述导通孔与定位槽无重合区域。
5.根据权利要求1所述的便于连接且可分离的双面FPC板，其特征在于，所述孔铜的一端设有宽度大于导通孔内径的延伸边。
6.根据权利要求1所述的便于连接且可分离的双面FPC板，其特征在于，所述连接板与两组基板层之间分别设有隔热层。
7.根据权利要求1所述的便于
...【技术特征摘要】
1.一种便于连接且可分离的双面fpc板，其特征在于，包括连接板和可拆卸的连接于连接板两侧的fpc板本体，所述fpc板本体包括依次设置的基板层、线路层和保护膜层，两组所述基板层分别与连接板的两侧面可拆卸连接，两组所述线路层之间贯通设有若干组导通孔，每组所述导通孔内分别设有孔铜。
2.根据权利要求1所述的便于连接且可分离的双面fpc板，其特征在于，所述基板层朝向连接板的一侧设有定位块，所述连接板的两侧面上分别开设有与两组基板层上的定位块配合的定位槽。
3.根据权利要求2所述的便于连接且可分离的双面fpc板，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟维贸，宋明辉，李书俤，
申请(专利权)人：深圳市中软信达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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