【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及压合加工的，特别是涉及柔性印刷电路板多层对位压合工艺及装置。
技术介绍
1、柔性电路板是一种使用柔性基材制造的电路板，它与传统的刚性电路板相比，最大的特点是具有高度的可弯曲性和灵活性，能够在三维空间内自由弯曲、卷绕、折叠，适应各种复杂或有限空间内的布线需求，这种特性使得柔性电路板成为现代电子设备小型化、轻量化设计的关键组件，柔性电路板的加工一般设计多层电路板的对位压合工作，即将多层柔性电路板及电路板之间的绝缘材料通过热压的方式使绝缘材料融化并对电路板进行粘连，从而完成多层电路板的加工工作。
2、在常用的压合方式中，一般是通过压合机上的压板对叠放在一起的多层柔性电路板进行直接下压并加热处理，而由于不同材料的热变形量不同，直接加热会导致不同位置的材料的受热不均匀，材料不同位置的延展量不同，从而导致电路板无法定位对齐，并且材料内部容易因温差而存在应力，同时直接平压的方式会导致材料内部空气无法排净，在层间形成气泡，影响电路的可靠性和绝缘性能。
技术实现思路
1、为解决上述...
【技术保护点】
1.柔性印刷电路板多层对位压合工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.柔性印刷电路板多层对位压合装置，用于实现如权利要求1所述的柔性印刷电路板多层对位压合工艺，其特征在于，包括压合箱、导气结构、托举结构、下压结构和分隔支撑结构，其中托举结构、下压结构和分隔支撑结构均安装在压合箱内部；
3.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板多层对位压合装置，其特征在于，所述下压结构包括从上至下依次叠放连接的压合台、隔热板、平板和充气囊，压合台内设置有用于加热的电加热单元，充气囊在充气的状态下在平板表面呈弧面外凸，充气囊在自然状态时，其平整贴敷在平板表面，平板上设置...
【技术特征摘要】
1.柔性印刷电路板多层对位压合工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.柔性印刷电路板多层对位压合装置，用于实现如权利要求1所述的柔性印刷电路板多层对位压合工艺，其特征在于，包括压合箱、导气结构、托举结构、下压结构和分隔支撑结构，其中托举结构、下压结构和分隔支撑结构均安装在压合箱内部；
3.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板多层对位压合装置，其特征在于，所述下压结构包括从上至下依次叠放连接的压合台、隔热板、平板和充气囊，压合台内设置有用于加热的电加热单元，充气囊在充气的状态下在平板表面呈弧面外凸，充气囊在自然状态时，其平整贴敷在平板表面，平板上设置有与充气囊内部连通的充气管，充气管上设有泄压阀；
4.根据权利要求3所述的柔性印刷电路板多层对位压合装置，其特征在于，所述分隔支撑结构由竖向排列分布的多个u型架组成，u型架水平，每个u型架上均配置有两个用于托举柔性电路板的托板，托板上接触设有压板，压板倾斜滑动穿过u型架，并且压板与u型架之间通过调节气缸连接；
5.根据权利要求4所述的柔性印刷电路板多层对位压合装置，其特征在于，相邻两个所述u型架之间通过连接组连接，所述连接组包括导向槽板和竖向滑动位于导向槽板内的第...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗学武，卢典飞，古丛，
申请(专利权)人：深圳市中软信达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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