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本发明涉及压合加工的技术领域，特别是涉及柔性印刷电路板多层对位压合工艺及装置，包括分隔排列，将涂抹有绝缘材料的多层柔性电路板竖向对齐排列，柔性电路板水平，相邻两层柔性电路板之间留有规定空隙；间层预热，将高温空气吹至相邻两层柔性电路板之间，通...
该专利属于深圳市中软信达电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市中软信达电子有限公司授权不得商用。

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