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导电图样薄膜基材及制造方法技术

技术编号:9174517 阅读:243 留言:0更新日期:2013-09-19 23:43
一种导电图样薄膜基材及制造方法,提供在不经过中介层的辅助下结合具有图样(pattern)的本体与薄膜层的二异向材质。其中,该方法包含通过产生熔射源对薄膜材质进行加热操作,以使该薄膜材质进入熔射或半熔射的状态进而将该薄膜材质转换成为薄膜分子,并又再透过该熔射源将该薄膜分子喷射至位于本体上具有图样的图样层,而在该图样层上形成具有该薄膜分子的薄膜层,用以使得本体具体化该图样的电气特性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种导电图样薄膜基材制造方法,提供在不经过中介层的辅助下结合具有图样本体与薄膜层的二异向材质,其包含:产生熔射源,以进行加热操作与喷射操作其中一种;对薄膜材质施加该加热操作,以使该薄膜材质进入熔射与半熔射至少其中一种状态而将该薄膜材质转换成为薄膜分子;在本体上根据该图样形成图样层;以及熔射源通过喷射操作将薄膜分子喷射至本体,以在该图样层形成具有薄膜分子的薄膜层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张有谅林毅芳刘松哲
申请(专利权)人:张有谅吴首宝吕朝福丁建春何易学林毅芳刘松哲
类型:发明
国别省市:

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