一种提高微波印制板可靠接地的方法技术

技术编号:9174514 阅读:193 留言:0更新日期:2013-09-19 23:43
本发明专利技术解决其技术问题所采用的技术方案发明专利技术属于电子信息行业中的微波装配技术领域。涉及一种保证微波印制板可靠接地的方法。包括如下步骤:制作一个面积大于电路印制板的紫铜载板,用酒精棉球清洗干净;切割一个与电路印制板尺寸一样大小的锡铅共晶合金片(Sn63Pb37??厚度0.05毫米),在锡铅共晶合金片正反两面涂上免清理助焊剂;将印制板、锡铅共晶合金片和紫铜载板一起用螺钉固定在腔体上,螺钉紧固但不能太紧,应以刚好压紧为好;将高低温箱升温到233℃,再将紧固后的腔体、载板、锡铅共晶合金片和印制板放入,待温度恢复到233℃后,保温5分钟后取出自然冷却;冷却后的腔体、载板和印制板用酒精棉球清洗干净;在印制板和载板上安装焊接大功率晶体管及其它元器件。本发明专利技术的有益效果是,可以保证微波印制板可靠地接地,从而保证发射机的技术指标和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种保证微波印制板可靠接地的方法,其特性在于包括如下步骤:制作一个面积大于电路印制板的紫铜载板,用酒精棉球清洗干净;切割一个与电路印制板尺寸一样大小的锡铅共晶合金片(Sn63Pb37?厚度0.05毫米),在锡铅共晶合金片正反两面涂上免清理助焊剂;将印制板、锡铅共晶合金片和紫铜载板一起用螺钉固定在腔体上,螺钉紧固但不能太紧,应以刚好压紧为好;将高低温箱升温到233℃,再将紧固后的腔体、载板、锡铅共晶合金片和印制板放入,待温度恢复到233℃后,保温5分钟后取出自然冷却;冷却后的腔体、载板和印制板用酒精棉球清洗干净;在印制板和载板上安装焊接大功率晶体管及其它元器件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:胡罗林罗俊杰郭天鹏
申请(专利权)人:成都菲斯洛克电子技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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