检查装置、检查方法、曝光方法、以及半导体元件的制造方法制造方法及图纸

表面检查装置(1)，具备：载台(5)，支承通过曝光装置(100)进行曝光而于表面形成有既定图案的晶片(10)；照明系统(20)，将照明光照射于支承在载台(5)的晶片(10)的表面；摄影装置(35)，检测来自照射照明光的晶片(10)的表面的光并输出检测信号；以及图像处理部(40)，根据从摄影装置(35)所输出的检测信号以判定曝光时的聚焦状态。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：深泽和彦，藤森义彦，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：
国别省市：